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금융위 "보험사 기존 계약자 정보관리에 주력"

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Monday, February 10, 2014, 14:02:22

CEO확약서 제출기한 7일→11일로 연장.."이번주 TM영업 재개"

[인더뉴스 문정태 기자] 카드사발 고객개인정보 유출 사건의 유탄을 맞았던 보험사들이 이르면 이번 주 후반부터 다시 텔레마케팅(TM) 영업을 시작할 수 있을 것으로  보인다.

 

지난 4일 발표한 대로 금융위원회-금융감독원은 보험회사 내 '직접 동의 받은 자사 고객정보'를 자체 점검하고 이후 CEO 확약서 제출을 거쳐 적법성이 확인되면 이번 주 후반부터 TM영업을 재개토록 한다고 10일 밝혔다.

 

다만 금융위에 따르면 기존 고객정보 확인 과정에서 보험사가 당초 기한인 지난 7일까지 CEO 확인을 받아 자체점검 결과를 제출하는 것이 어렵다고 의견을 제기해 날짜를 내일(11)까지 연장했다.

 

각 사별로 대략적인 기존 계약자 정보 현황은 전산상 확인이 가능하지만, 실제 기초자료(Raw-Data) 검증은 물리적으로 완료가 어렵다는 의견이 많았기 때문이다.

 

보험사들이 제출한 내용에서 적법성 확인 절차로 먼저 보험사는 기존 보험 계약자 중 보험영업이 가능한 대상자는 전산으로 확인한 부분과 기초자료(Raw-Data) 확인이 완료된 계약자를 구분해 제출한다.

 

이에 금융위-금감원은 실제 TM 영업 재개는 기초자료 확인이 완료된 기존 계약자 정보에 대해서만 허용한다. 여기에 각 사별로 TM 인원당 마케팅 가능대상 고객 수 등을 감안해 TM 영업을 재개하면 큰 문제가 없을 것이란 판단이다.

 

마지막으로 기존 계약자 중 보험영업이 가능한 대상자를 파악하기 위해 완료 할 때까지 지속적으로 기초자료 확인을 실시(매주 점검)TM영업 대상자 지속 확대한다는 계획이다.

 

금융위 관계자는 이번 절차를 통해 당국의 실제 확인 절차가 간소화 될 수 있다각 보험사들도 기초자료 전수조사 완료 이전에라도 실무적으로 확인을 완료한 정보 범위 내에서 TM영업을 조속히 재개할 수 있을 것으로 기대한다고 말했다.

 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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