인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 5세대 고대역폭메모리 제품인 HBM3E가 엔비디아로부터 테스트를 통과하고 공급을 시작했다는 주장이 제기됐습니다. 3일 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 다소 늦게 뛰어들었지만 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 전했습니다. H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)입니다. 트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것이다"고 전망했습니다. 앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄(품질)테스트를 통과했다고 보도했으나 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 보도의 사실 여부를 확인할 수 없었습니다. 하지만 업계는 삼성전자가 이르면 9월 중으로 퀄테스트를 통과할 것이라고 분석했으며 이번 트렌드포스의 주장이 나온 것입니다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 18일 미국 및 국제 유틸리티 협회인 에디슨 전기협회(Edison Electric Institute, EEI) 연례 회의에 참석해 AI 기반 전력망에 대한 전망을 제시했습니다. 20일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황은 이날 전력망과 이를 관리하는 유틸리티는 AI와 가속 컴퓨팅이 주도하는 차세대 산업 혁명에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 강조했습니다. 젠슨 황은 청중으로 참여한 1000여명 이상의 유틸리티와 에너지 업계 경영진 앞에서 "디지털 인텔리전스의 미래는 매우 밝으며 그만큼 에너지 분야의 미래도 밝다"고 말했습니다. 다른 기업들처럼 유틸리티도 직원 생산성을 높이기 위해 AI를 적용할 것으로 예상됩니다. 하지만 젠슨 황은 "가장 큰 영향력과 수익은 전력망을 통한 에너지 공급에 AI를 적용하는 데 있다" 말했습니다. 젠슨 황은 전력망이 AI 기반 스마트 계량기를 사용해 고객들이 여분의 전력을 이웃에게 판매할 수 있도록 하는 방법을 하나의 예시로 설명했습니다. 그는 "구글처럼 자원과 사용자들을 연결함으로써 전력망이 에너지 앱 스토어와 같은 디지털 레이어를 갖춘 스마트 네트워크가 될 것이다“라며 ”AI는 이전
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 지난 2일 차세대 AI칩 '루빈(Rubin)'을 공개하며 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이에 따라 HBM 개발에 집중 중인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 개발에 대한 방향성이 관심을 모으고 있습니다. 업계에 따르면 엔비디아는 내년 4분기에 루빈 양산에 돌입해 2026년에 본격 상용화를 개시할 계획입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 루빈에 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 2025년 출시 계획인 신형 '블랙웰(Blackwell)' 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E가 탑재될 예정임에 따라 당분간 엔비디아의 행보에서 HBM을 빼놓을 수는 없을 것으로 전망됩니다. 여기에 젠슨 황은 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"라며 1년 주기로 세대 교체를 진행하겠다고 선언했습니다. 또한, 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 AI가 산업 비즈니스에 가져올 혁신 시대를 예고했습니다. 22일 엔비디아에 따르면 지난 20일 '델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, DTW) 2024' 기조연설에 젠슨 황이 참석해 AI 시대의 변화를 전망했습니다. 젠슨 황은 마이클 델(Michael Dell) 델 테크놀로지스 CEO와 연단 위 대담에서 "지난 산업 혁명은 소프트웨어 생산이었고 이전에는 전기를 생산했지만 이제는 인텔리전스를 생산하고 있다"고 말했습니다. 젠슨 황은 ▲마이클 델 ▲빌 맥더멋(Bill McDermott) 서비스나우(ServiceNow) CEO ▲황성우 삼성SDS 대표이사(사장)과 함께 생성형 AI가 세계 경제와 다양한 산업에 미치는 광범위한 변혁에 대한 인사이트를 공유했습니다. 젠슨 황은 "모든 기업은 인텔리전스를 기반으로 하고, 근본적으로 모든 기업은 인텔리전스 생산업체"라고 강조하기도 했습니다. 또한, 엔비디아와 델은 '델 AI 팩토리(Dell AI Factory)'에 대한 여러 업데이트도 발표했습니다. 해당 업데이트에는 엔비디아 블랙웰 텐서 코어 GPU 8개와
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 GTC 2024에서 공개한 자사의 블랙웰(Blackwell) GPU 플랫폼을 아마존닷컴의 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)에 제공한다고 21일 발표했습니다. AWS는 5세대 엔비디아 NV링크로 상호 연결된 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU로 구성된 GB200 NVL72를 갖춘 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 제공할 예정입니다. 또한, 대규모 생성형 AI 훈련과 추론을 가속화하는 EC2 울트라클러스터에 배치된 새로운 B100 GPU를 탑재한 EC2 인스턴스도 제공할 계획입니다. 엔비디아와 AWS의 협력은 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스와 아마존 세이지메이커(SageMaker)를 통합함으로써 고성능, 저비용의 생성형 AI를 위한 추론 서비스를 제공합니다. 사용자는 이 서비스를 사용해 미리 컴파일되고 엔비디아 GPU에서 실행되도록 최적화된 기능모듈을 세이지메이커에 신속하게 배포해 생성형AI 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있습니다. AWS 리인벤트(re:Invent) 2023에서 발표된 프로젝트 세이바(Project Ceiba)는 세계에서 가장 빠른 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위해 엔비디아와 AWS가 협력하는
인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'을 18일(현지시간) 공개했습니다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 4일간 일정으로 오는 21일까지 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 신형 GPU 블랙웰을 기반으로 하는 차세대 AI칩 'B100'을 선보였습니다. 블랙웰은 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 조 단위의 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원할 수 있으며 ▲아마존 ▲구글 ▲메타 ▲마이크로소프트 ▲오픈AI ▲테슬라 등 기업이 해당 플랫폼을 도입할 계획입니다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 기조연설에서 "블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이다"며 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 선언했습니다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 LLM(거대언어모델) 추론을 지원합니다. 2080억개의
인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차는 미국 로스앤젤레스 골드스테인 하우스에서 전동화 SUV ‘아이오닉 9’(아이오닉 나인)을 세계 최초로 공개했다고 21일 밝혔습니다. 아이오닉 9은 현대차의 플래그십 전기 SUV로 서로 연결될 수 있는 ‘Built to belong(빌 투 빌롱; 공간, 그 이상의 공감)’의 가치를 지향하며 개발되었습니다. 아이오닉 9은 전장 5060mm, 축간거리 3130mm, 전폭 1980mm, 전고 1790mm로 넓은 공간을 갖추고 동급 최대 수준의 2, 3열 헤드룸과 레그룸을 확보해 차량 전체 탑승객의 편의성을 대폭 높인 것이 특징입니다. 아이오닉 9은 넓은 공간을 바탕으로 ▲공력의 미학을 담은 ‘에어로스테틱’ 디자인 ▲E-GMP 기반 동급 최대 휠베이스와 3열까지 확장된 플랫 플로어(Flat Floor)를 통한 실내 공간 ▲110.3kWh 배터리 탑재로 전 모델 1회 충전 주행 가능거리 500km 이상 달성 ▲EV 최적화 차체 설계 및 첨단 운전자 보조 시스템 기반 세계 최고 수준 안전성 확보 ▲새로운 모빌리티 경험 제공하는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심으로 진화하는 자동차)기능 등의 특징을 갖췄습니다. 특히 아이오닉 9은 대형 SUV로는 최고 수준인 공기저항 계수 0.259를 달성했으며 전면부 및 램프 디자인은 전용 전기차 아이오닉의 핵심 디자인 요소인 파라메트릭 픽셀을 적용해 미래지향적인 이미지를 연출했습니다. 아이오닉 9의 실내 공간은 전기차 고유의 플랫 플로어와 사용자 친화적인 디자인으로 탑승객의 편안함을 높이는 데 주력했습니다. 유니버설 아일랜드 2.0(Universal Island 2.0) 콘솔은 최대 190mm까지 후방 으로 움직일 수 있고 전방과 후방에서 모두 열 수 있는 양방향 암레스트를 통해 1열뿐만 아니라 2열 승객까지도 사용할 수 있습니다. 유니버설 아일랜드 2.0 콘솔은 스마트폰 무선 충전 시스템, 컵홀더, 스토리지박스, 하단 슬라이딩 서랍 등 탑승자가 많이 사용하는 사양들로 구성해 실용성을 향상시켰습니다. 파노라믹 커브드 디스플레이는 각각 12.3인치의 디지털 클러스터와 인포테인먼트 시스템으로 구성된 디스플레이를 곡선 형태로 연결해 운전자의 시인성을 높였으며 고급스러운 분위기를 연출했습니다. 이 밖에도 파노라믹 커브드 디스플레이 하단과 대시보드 하단 등에 앰비언트 무드램프를 적용했으며 천연가죽, 나파가죽 등을 적용한 시트로 고급스러움을 강조했습니다. 아이오닉 9에 다양한 친환경 소재를 이용해 지속가능성을 구현한 것도 특징입니다. 시트는 재활용 플라스틱을 활용한 소재를 사용했으며 헤드라이너와 크래쉬 패드는 사탕수수와 옥수수 등에서 추출한 원료가 들어간 바이오 소재를 적용했습니다. 아이오닉 9은 항속형과 성능형 모델로 나눠 출시할 예정이며 전 모델이 1회 충전으로 500km 이상의 주행 가능 거리를 달성했습니다. 후륜 모터 기반 2WD 항속형 모델은 최고 출력 160kW, 최대 토크 350Nm, 전비 4.3km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리 532km를 기록했습니다. 4WD 항속형 모델은 최고 출력 226kW, 최대 토크 605Nm, 전비4.1km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리503km이며, 4WD 성능형 모델은 최고 출력 315kW, 최대 토크 700Nm, 전비 4.1km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리 501km입니다. 현대차는 아이오닉 9을 구매하고 인도받은 이후에도 원하는 기능을 추가로 구매하거나 업데이트 할 수 있는 FoD(Features on Demand) 서비스를 내년 2월 오픈 예정인 블루링크 스토어를 통해 실시할 계획입니다. 현대차는 내년 국내에서 아이오닉 9 판매를 시작하고, 미국·유럽·기타 지역으로 판매 확대에 돌입할 예정입니다. 장재훈 현대자동차 사장은 "아이오닉 9은 전동화 전환에 대한 현대차의 변함없는 의지와 자신감을 담고 있다"며 "전기차 전용 플랫폼 E-GMP(Electric-Global Modular Platform)를 기반으로 구현된 월등한 공간 경쟁력을 통해 고객들에게 차별화된 가치를 전달하고 글로벌 전기차 시장에서 리더십을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명이 국내 보험사 최초로 미국 현지 증권사 'Velocity Clearing, LLC'(벨로시티) 인수를 통해 글로벌 종합금융그룹으로 입지를 확대합니다. 한화생명은 지난 19일 미국 증권사 벨로시티 지분 75%를 매입하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다고 20일 밝혔습니다. 국내 보험사 최초로 미국 증권사를 인수한 한화생명은 세계 최대 금융시장 미국에서 직접 금융상품을 소싱하고 판매할 수 있는 중요한 교두보를 확보했습니다. 한화생명은 해외법인·글로벌 금융네트워크와 인프라를 바탕으로 미국에서 다양한 투자기회를 창출함으로써 장기적 수익성을 강화하고 해외 금융사업과 시너지도 극대화한다는 계획입니다. 또 글로벌 기관투자자로서 대체투자 분야 강점을 활용해 전통적으로 기관에만 제공되던 다양한 투자기회를 개인고객에게도 제공해 사업을 확장합니다. 한화생명은 벨로시티 핵심 인프라와 네트워크를 활용하고 증권업에서 탁월한 경영능력으로 회사를 지속성장시킨 기존 경영진과 협력해 사업 조기안정화를 꾀한다는 전략을 내세우고 있습니다. 2003년 설립된 벨로시티는 뉴욕을 거점으로 기관투자자 대상 서비스를 제공하는 IT 기반 정통증권사로 높은 수익성을 자랑하며 청산·결제 서비스, 주식대차거래, 프라임브로커리지 등 다양한 금융서비스를 제공하고 있습니다. 자체 기술력과 미국 네트워크와 정보, 우수한 인력을 보유해 디지털플랫폼 사업으로 발전할 수 있는 역량을 보유하고 있고 최근 한국과 글로벌 고객을 대상으로 미국 상장주식 중개사업을 확장하며 성장세를 유지하고 있다고 한화생명은 설명합니다. 여승주 한화생명 대표이사 부회장은 "이번 인수는 대한민국 리딩보험사의 역량을 글로벌로 확대하는 마중물이자 장기적 성장을 견인할 기반이 될 것"이라고 기대감을 밝혔습니다. 벨로시티 마이클 로건 대표이사는 "한화생명의 적극적이고 선도적인 글로벌 행보를 주목했다"며 "한국과 아시아시장 성공모델을 토대로 미국내 신규 투자자본 유입을 기대한다"고 말했습니다. 이번 인수절차는 양국 감독당국 인허가 승인을 거쳐 최종 확정될 예정이라고 한화생명은 밝혔습니다. 한화생명은 베트남 진출 이후 지난해 누적 흑자전환하고 국내 보험사가 단독출자해 설립한 해외 현지법인 중 최초로 본사에 배당했습니다. 올해 4월에는 인도네시아 노부은행(Nobu Bank)에 지분투자하며 국내 보험사 중 첫번째로 해외 은행업에 진출해 글로벌 종합금융그룹으로 입지를 다졌습니다. 한화생명은 저출산·고령화로 정체상태에 직면한 국내 생명보험 시장의 한계를 극복하기 위해 동남아에서는 성장시장 확보와 고객확장 전략, 미국에서는 자본시장에서 우수한 투자기회와 인력확보 전략을 통해 글로벌사업을 확장하고 있다고 밝혔습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했습니다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉘며 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. SK하이닉스는 "당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다고 설명했습니다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식입니다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했습니다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰습니다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐으며 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌습니다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획입니다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다"며 "이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데그룹이 유동성 위기에 처했다는 풍문과 관련해 "사실무근"이라는 입장과 함께 법적 조치를 검토하고 있다고 18일 밝혔습니다. 이날 오전 증권가와 온라인 커뮤니티에는 롯데그룹이 유동성 위기를 겪고 있다는 풍문이 돌았습니다. 증권가 지라시(소문을 적은 쪽지)에는 롯데그룹이 다음달 초 '모라토리엄(채무불이행)'을 선언할 것이며, 차입금은 39조원이지만 올해 그룹 전체 예상 당기순이익이 1조원에 불과해 그룹 전체로 위기가 촉발되고 있다는 내용이 담겼습니다. 롯데지주와 롯데케미칼, 롯데쇼핑은 낮 12시 30분께 "현재 거론되고 있는 롯데그룹 유동성 위기 관련 루머는 사실 무근"이라고 공시했습니다. 지라시 여파로 롯데 계열사들이 이날 줄줄이 52주 신저가를 기록하는 등 파장이 그룹 전체로 퍼졌습니다. 업계에서는 롯데그룹이 이전부터 여러 차례 유동성 위기설이 제기된 적이 있다는 점에서, 투자자들이 최악의 상황을 염두에 두고 행동에 나선 것으로 해석했습니다. 이날 롯데지주 주가의 종가는 2만550원으로 전 거래일 대비 6.59% 떨어졌고 롯데쇼핑과 롯데케미칼의 종가 역시 각각 5만8000원(6.60%), 6만5900원(10.22%)으로 하락세로 마감됐습니다. 롯데그룹 관계자는 "수사의뢰 등 법적 조치를 검토하고 있다"고 말했습니다.