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젠슨 황, 차세대 AI 청사진 제시…루빈·NIM 등 공개

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Monday, June 03, 2024, 16:06:19

젠슨 황, 亞 최대 ICT 전시 'COMPUTEX'서 기조연설
차세대 AI GPU '루빈' 첫 공개…"HBM4 탑재할 것"
AI 도입 난이도 낮추는 'NIM' 공개

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다.

 

3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다.

 

젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다.

 

그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다.

 

이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다.

 

이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다.

 

젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다.

 

엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다.

 

실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다.

 

루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다.

 

젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다.

 

응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다.

 

한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다.

 

그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

2025.10.01 20:20:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK그룹이 오픈AI와 메모리반도체 공급과 서남권 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 설립·운영 등에 관한 파트너십을 맺고 글로벌 AI 인프라 구축에 본격 참여합니다. 반도체 공급부터 데이터센터 설계·운영, AI 서비스 확산까지 아우르는 전방위 협력을 통해 차세대 AI 인프라 혁신을 이끈다는 전략입니다. SK그룹은 최태원 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진들이 1일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 만나 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔습니다. 최태원 회장은 이번 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”며 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중해 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했습니다. SK하이닉스, 월 90만장 웨이퍼 소요되는 오픈AI 반도체 수요 대응 SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에서 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급 파트너로 참여합니다. 이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과라고 SK는 설명했습니다. 이에 SK하이닉스는 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모의 HBM 공급 요청에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축할 예정입니다. 오픈AI의 HBM 공급 요청은 웨이퍼 기준으로 현재 전세계 HBM 생산 능력의 2배가 넘는 수준입니다. SK하이닉스는 이번 협력을 통해 오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략 실현을 적극 협력하고, 양사 간 협업 역시 지속 확장키로 했습니다. SKT, 서남권에 ‘한국형 스타게이트’…K-AI 구축 드라이브 SK텔레콤은 대규모 DC구축·운영 경험을 바탕으로 오픈AI와 양해각서(MOU)를 체결, 한국 서남권에 오픈AI 전용 AI DC를 공동 구축해 ‘한국형 스타게이트’를 실현한다는 계획입니다. 양사 협력은 AI 데이터센터를 기반으로 B2C·B2B AI 활용 사례를 발굴하고, 나아가 차세대 컴퓨팅과 데이터센터 솔루션의 시범 운용까지 포함합니다. 한국은 세계 최고 수준의 통신·전력인프라와 반도체 기술, 풍부한 AI 수요를 바탕으로 글로벌 AI 혁신의 테스트 베드 역할을 합니다. SK 관계자는 “AI DC 협력은 SK그룹과 글로벌 1위 AI 기업인 오픈 AI가 대한민국 AI 대전환을 위한 강력한 파트너십을 구축했다는 점에서 의미가 있다”며 “서남권 AI DC는 아시아 지역 AI DC 허브로 자리매김해 지속가능한 협력을 이끌어내는 기반이 될 것이고 SK그룹이 추진 중인 ‘SK AI 데이터센터 울산’과 함께 동서를 연결하는 AI 벨트를 구축해 지역 균형발전에 기여하고 대한민국 전역의 AI 대전환을 가속화할 것”이라고 말했습니다. 한미 AI 경제 동맹 발판 기대…“AI 3대 강국 디딤돌 될 것” SK그룹은 이번 스타게이트 프로젝트 참여는 한미 간 AI 경제동맹을 공고히 하는 계기가 될 것으로 평가하고 있습니다. 제조와 통신 영역에서 강점을 가진 대한민국과 AI 기술의 선두 주자인 미국 간의 협력모델이 상호 보완 및 글로벌 AI 리더십 동맹의 출발점이 될 것으로 기대하고 있습니다. 최태원 회장과 샘 올트먼 CEO는 2023년부터 긴밀히 협력하며 AI 인프라의 미래를 함께 설계했습니다. 양측은 AI 학습과 추론에 필요한 워크로드 폭증에 대비해 전용 반도체 개발과 인프라 구축의 필요성에 깊이 공감하며, 하드웨어 병목 없는 차세대 AI 모델 개발을 위한 새로운 메모리-컴퓨팅 아키텍처 등 혁신적 AI 인프라 공동 개발을 논의해 왔습니다. 이번 파트너십 체결은 칩 개발부터 데이터센터 구축·운영까지 전 주기에 걸친 기술 혁신 협력의 본격적 출발점으로, 글로벌 AI 생태계에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 SK는 기대하고 있습니다. SK그룹은 AI를 새로운 성장축으로 삼아 사업 포트폴리오를 혁신 중이며, 올해 8월 아마존웹서비스(AWS)와 함께 ‘SK AI 데이터센터 울산’ 기공식을 여는 등 글로벌 빅테크와 협력을 강화하고 있습니다. SK 관계자는 “글로벌 AI 대전환 시기를 맞아 핵심 플레이어로서 시장 참여를 확대할 수 있도록 빅테크 협력과 관련 투자를 지속적으로 강화하고. K-AI 생태계 확장에도 기여하겠다”고 말했습니다.




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