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엔비디아가 연 ‘HBM’ 시대…삼성·하이닉스는 어떻게 대비하는가?

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Thursday, June 06, 2024, 09:06:06

2년→1년으로 짧아진 엔비디아의 세대 교체 주기
SK하이닉스의 MR-MUF, 삼성전자의 TC-NCF…두 방식의 차이는?

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아가 지난 2일 차세대 AI칩 '루빈(Rubin)'을 공개하며 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이에 따라 HBM 개발에 집중 중인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 개발에 대한 방향성이 관심을 모으고 있습니다.

 

업계에 따르면 엔비디아는 내년 4분기에 루빈 양산에 돌입해 2026년에 본격 상용화를 개시할 계획입니다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 루빈에 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 2025년 출시 계획인 신형 '블랙웰(Blackwell)' 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E가 탑재될 예정임에 따라 당분간 엔비디아의 행보에서 HBM을 빼놓을 수는 없을 것으로 전망됩니다.

 

여기에 젠슨 황은 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"라며 1년 주기로 세대 교체를 진행하겠다고 선언했습니다.

 

또한, 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다.

 

 

엔비디아의 행보에 따라 메모리 반도체 업계는 이미 개발 경쟁 가속화에 돌입했습니다.

 

고대역폭메모리 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 D램입니다. D램을 수직 적층하게 될 경우 제품의 성능과 속도를 획기적으로 끌어올릴 수 있지만 발열과 휨 현상이 발생하게 됩니다.

 

SK하이닉스와 삼성전자는 D램 적층을 위해 각기 다른 기술을 사용 중에 있습니다. SK하이닉스는 칩을 쌓아올린 뒤 칩 사이에 회로를 보호하는 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill) 기술을 사용합니다. 삼성전자는 액체 보호재가 아닌 비전도성접착필름을 칩 사이에 덧대는 TC-NCF(Thermo Compression-Non-Conductive Film) 기술을 사용해 D램을 적층합니다.

 

SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초로 개발한 후 MR-MUF 기술을 HBM 3세대인 HBM2E부터 적용하며 HBM 선도 업체로 부상했습니다. 2021년 세계 최초로 HBM3를 개발했으며 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급하고 제품 양산에 들어갔습니다.

 

루빈에 적용될 6세대 HBM인 HBM4 개발에 대해서도 SK하이닉스는 자신감을 내비쳤습니다. 세대 교체 주기를 기존 2년에서 1년으로 줄이겠다고 지난달 발표했으며 HBM4 양산도 2026년에서 내년으로 앞당기겠다 공언했습니다.

 

지난달 2일 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거의 솔드아웃되었다"라며 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다"라고 향후 방향성에 대해 설명한 바 있습니다.

 

HBM에서만큼은 후발주자인 삼성전자도 추격에 힘쓰고 있습니다. 현재 삼성전자가 엔비디아에 제공한 HBM 4, 5세대 제품은 검증에 들어갔으며 D램 접합을 위한 신기술 개발도 진행 중입니다.

 

현재 사용되는 MR-MUF와 TC-NCF 방식이 6세대부터는 한계에 부딪힐 것이라는 기술적 의견이 존재하는 만큼 SK하이닉스와 삼성전자는 신규 방식을 모색 중에 있습니다. 삼성전자는 지난 4월 학회 행사에서 신규 방식인 '하이브리드 본딩'을 소개하고 이를 적용한 샘플이 정상 가동했다고 보고한 바 있습니다.

 

엔비디아의 이번 발표는 SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두에게 기회가 될 수 있다는 것이 업계의 해석입니다. SK하이닉스의 경우 현재의 시장 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 기회로, 삼성전자의 경우 수요가 커진 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 기회로 승화시킬 수 있을 것이란 기대입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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기재부 이원화·환경부 확대…이재명 정부 첫 조직개편 목적은?

기재부 이원화·환경부 확대…이재명 정부 첫 조직개편 목적은?

2025.09.08 09:47:19

인더뉴스 김용운 기자ㅣ이재명 정부가 첫 정부조직 개편안을 발표했습니다. 기획재정부를 둘로 나눠 예산 기능을 분리하고 환경부를 확대 개편해 기후문제와 에너지 정책까지 아우르는 '기후에너지환경부'를 신설하는 것이 주요 골자입니다. 지난 7일 행정안전부가 고위 당정 협의 결과를 토대로 발표한 정부조직 개편안에 따르면 우선, 기획재정부는 2026년 1월 2일부터 예산 기능을 떼어내 국무총리 소속의 ‘기획예산처’로 분리합니다. 기획예산처는 예산편성과 재정정책, 장기 국가발전 전략을 담당하고, 처장은 국무위원으로 임명됩니다. 남은 기재부는 '재정경제부'로 개편돼 경제정책 총괄·조정과 세제, 국고 업무 등을 담당하며 장관은 경제부총리를 겸하게 됩니다. 정부는 이를 통해 재정과 경제정책을 분리해 상호 견제와 균형을 강화하겠다는 구상입니다. 기재부 개편 외에 환경부를 확대 개편한 ‘기후에너지환경부’ 신설도 눈에 띄는 대목입니다. 산업통상자원부의 에너지 업무 일부를 흡수해 환경·기후변화와 에너지 정책을 통합 관리하게 됩니다. 이에 따라 기존 산업부는 ‘산업통상부’로 명칭이 변경하고 원전 수출 등 일부 기능은 계속 담당합니다. 이 외에도 기재부가 관리하던 기후대응기금과 녹색기후기금도 이관돼 재원 운용 일원화를 추진합니다. 정부는 기후위기 대응 컨트롤타워를 강화하는 동시에 2050 탄소중립 실현을 위한 기반을 마련하겠다는 방침입니다. 이 밖에도 금융위원회를 금융감독위원회로 개편, 금융정책과 금융감독 기능을 분리하며 금융위와 금감원 업무가 재경부, 금융감독위원회(금감위), 금감원, 금융소비자보호원(금소원) 등 4곳으로 나뉘게 됩니다. 이에 따라 금융위원회는 출범 18년만에 사실상 헤채될 수순을 밟게 되었습니다. 인공지능 거버넌스 체계를 강화하기 위해 과학기술과 인공지능 분야를 총괄 조정하는 과학기술부총리를 신설해 과학기술정보통신부 장관이 부총리를 겸임하도록 할 예정입니다. 교육부장관이 겸하고 있는 사회부총리의 경우 넓은 정책 범위 및 낮은 실효성을 고려해 폐지합니다. 국가인공지능전략위원회의 기능을 확대 개편하여 인공지능 컨트롤타워로서 위상을 강화하고. 중소벤처기업부에 소상공인 전담 차관을 신설해 소상공인 지원 육성과 보호 등 소상공인 관련 기능을 종합적으로 수행할 방침입니다. 방송통신위원회를 대신할 방송미디어통신위원회가 신설하고 검찰의 수사·기소 분리를 위해 검찰청을 폐지하고 공소의 제기와 유지, 영장 청구 등을 수행하기 위해 법무부 장관 소속으로 공소청을 신설합니다. 부패 범죄, 경제 범죄 등 중대 범죄에 대한 수사를 수행하기 위해 행정안전부 장관 소속으로 중대범죄수사청도 신설합니다. 또한 통계청과 특허청을 각각 국가데이터처와 지식재산처로 격상하고 여가부의 성평등가족부 확대 개편도 추진합니다. 이와 같은 내용을 담은 정부조직 개편이 완료되면 중앙행정기관 규모는 현행 19부 3처 20청 6위원회에서 19부 6처 19청 6위원회로 바뀌게 됩니다. 이번 개편은 정부조직법 등 법률 개정안이 공포되는 시점부터 즉시 시행할 예정입니다. 다만, 내년도 예산안 국회 심사 일정을 고려하여 기획예산처, 재정경제부 및 금융감독위원회 개편은 2026년 1월 2일부터 그리고 공소청, 중대범죄수사청 설치는 세부 개편안 마련을 위한 준비 기간을 고려해 법률안 공포일로부터 1년 후에 시행할 계획입니다. 윤호중 행안부 장관은 이번 개편에 대해 "국민이 원하는 핵심 국정과제를 이행하고 새 정부 국정목표를 뒷받침하기 위한 첫 단계로 정부 부처 기능을 효율화하고, 기후위기, AI 대전환 등 복합 문제를 다룰 기반을 구축하는 것을 목표로 했다"고 밝혔습니다.




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