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젠슨 황, ‘DTW 2024’서 기조연설…“과거 전기를 생산했듯 인텔리전스 생산”

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Wednesday, May 22, 2024, 15:05:08

생성형 AI 혁신 잠재력 강조, 풀스택 가속 컴퓨팅의 중요성 역설
델 AI 팩토리로 기업의 대규모 AI 채택 및 배포 지원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 AI가 산업 비즈니스에 가져올 혁신 시대를 예고했습니다.

 

22일 엔비디아에 따르면 지난 20일 '델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, DTW) 2024' 기조연설에 젠슨 황이 참석해 AI 시대의 변화를 전망했습니다. 

 

젠슨 황은 마이클 델(Michael Dell) 델 테크놀로지스 CEO와 연단 위 대담에서 "지난 산업 혁명은 소프트웨어 생산이었고 이전에는 전기를 생산했지만 이제는 인텔리전스를 생산하고 있다"고 말했습니다.

 

젠슨 황은 ▲마이클 델 ▲빌 맥더멋(Bill McDermott) 서비스나우(ServiceNow) CEO ▲황성우 삼성SDS 대표이사(사장)과 함께 생성형 AI가 세계 경제와 다양한 산업에 미치는 광범위한 변혁에 대한 인사이트를 공유했습니다.

 

젠슨 황은 "모든 기업은 인텔리전스를 기반으로 하고, 근본적으로 모든 기업은 인텔리전스 생산업체"라고 강조하기도 했습니다.

 

또한, 엔비디아와 델은 '델 AI 팩토리(Dell AI Factory)'에 대한 여러 업데이트도 발표했습니다.

 

해당 업데이트에는 엔비디아 블랙웰 텐서 코어 GPU 8개와 수냉식 냉각 기능이 탑재된 델 파워엣지(PowerEdge) XE9680L 서버가 포함됩니다.

 

 

델 네이티브엣지(NativeEdge) 플랫폼은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 제공을 자동화해 개발자와 IT 운영자가 엣지에서 AI 애플리케이션과 솔루션을 쉽게 배포할 수 있도록 지원합니다.

 

엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스와 배포 자동화 등을 통합해 AI 애플리케이션 개발을 간소화해 가치 실현 시간(time to value, TTV)을 단축하는 기능도 향상됐습니다.

 

젠슨 황은 "우리가 생산하는 인텔리전스는 토큰의 형태로 공식화돼 우리가 원하는 모든 정보 양식으로 표현될 수 있다"고 설명했습니다. 아울러 젠슨 황은 이를 가능하게 하는 풀스택 가속 컴퓨팅의 중요성을 역설하며 엔비디아의 혁신에 대해서도 언급했습니다.

 

한편, 마이클 델은 엔비디아 기반 델 AI 팩토리에 적용된 최신 혁신 기술을 소개하며 고객의 AI 여정을 간소화하고 가속화할 수 있는 능력을 강조했습니다. 마이클 델은 "모든 사람이 이 기술을 활용하게 될 것이고 이는 점점 더 스마트해질 것"이라고 덧붙였습니다.

 

올해 초 발표된 엔비디아 기반 델 AI 팩토리는 데이터 센터부터 엣지까지 풀스택 AI 솔루션을 제공해 기업에서 대규모 AI를 신속하게 채택하고 배포할 수 있도록 지원합니다.

 

젠슨 황은 델과 엔비디아가 협력해 이러한 역량을 기업에 제공·지원하며 기업이 배포할 수 있는 새로운 애플리케이션을 개발하는 데 도움을 줄 것이라 했습니다. 

 

젠슨 황은 "엔비디아와 델의 파트너십은 말 그대로 기초부터 AI 팩토리를 구축해 이를 전 세계 기업에 솔루션으로 제공하는 것"이라고 강조했습니다. 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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