인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품 'HBM3E' 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔습니다.
HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품입니다. 이번에 개발된 HBM3E는 4세대인 HBM3 확장 버전으로 5세대에 해당합니다.
SK하이닉스는 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔습니다.
HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 FHD(Full –HD)급 5GB(기가바이트) 영화 230편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준입니다.
SK하이닉스는 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하는 'MR-MUF' 기술을 적용해 열 방출 성능도 전작 대비 10% 향상시켰습니다.
HBM3E는 신제품이 별도로 수정이나 변경 없이 쓰일 수 있도록 '하위 호환성'도 갖춰, HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있습니다.
이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 담당(부사장)은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다"고 말했습니다.
류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당(부사장)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했습니다.
