인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 글로벌 반도체 업체와 75억 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 추가 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
예스티는 HBM 장비 공급품목 다변화에도 성공했다. 예스티가 공급한 장비는 ‘웨이퍼 가압설비’와 ‘EDS 칠러’다. HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 각각 적용된다. 언더필 공정은 절연물질을 균일하게 경화해 HBM의 성능을 최적화하기 위한 핵심 공정이다. EDS는 테스트를 통해 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 필수 공정이다.
예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 지속적인 연구개발을 통해 기존 HBM용 장비의 성능 고도화뿐 아니라 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다.
예스티 관계자는 “AI 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것”이라고 말했다.
이어 그는 “자체 고온·고압 제어 기술을 기반으로 가압 장비에 대한 국책과제 등을 통해 기술 노하우를 축적해 왔다”라며 “가압장비와 관련한 여러 건의 특허를 출원해 진입장벽도 구축했기 때문에 국내 HBM 가압 장비 분야에서는 경쟁자가 없는 상황”이라고 덧붙였다.
