인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다. 차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다.
삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다.
파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다.
이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다.
두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다.
삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으나 퀄 테스트 통과가 지연되며 공급이 불투명해졌습니다.
삼성전자는 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 공식적으로 엔비디아 HBM 공급과 관련된 입장을 내놓으면서 향후 회사의 반도체 주력 분야에 대한 로드맵을 제시했습니다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "5세대 HBM3E 8단과 12단 모두 양산하고 있고 주요 고객사 퀄 (테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 말했습니다.
또한, "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고도 덧붙였습니다. 4분기 HBM3E의 매출 비중이 50%까지 오른다는 것은 엔비디아에 본격적으로 HBM3E를 납품한다는 것을 시사합니다.
차세대 HBM인 HBM4 개발에 대해서도 김 부사장은 "내년 하반기 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다"며 "복수 고객사와 맞춤형(커스텀) HBM 사업화 논의 중"이라고 밝혔습니다.
SK하이닉스 역시 로드맵을 통해 2025년 하반기 HBM4를 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있어 두 회사의 계획대로라면 HBM4는 비슷한 시기에 출시될 것으로 전망됩니다.
삼성전자는 차세대 HBM 사업의 확대를 위해 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 협업에 대해서도 언급했습니다.
김 부사장은 "'베이스 다이' 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 이미 TSMC와 베이스 다이 동맹을 맺고 있습니다.
베이스 다이는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되며 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 부품입니다.
그러면서도 삼성전자는 자사의 파운드리 사업에서 2나노 공정을 적용해 파운드리 기술 개발에도 노력하겠다는 계획입니다. 내년부터 첨단 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 개발·적용해 TSMC와의 차이를 좁히겠다는 방침입니다.
삼성전자는 연결기준 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다고 발표했습니다. 이는 전년 동기 대비 각각 17.35%, 277.37% 늘어난 수치이며 매출은 분기 최대 매출을 기록했습니다.
