인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"
김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다.
김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다.
김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다.
향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다.
이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다.
AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대한 언급도 했습니다. 김 사장은 "AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"라며 "이런 장애물들을 극복하기 위해 S현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다"고 설명했습니다.
SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획입니다. 이와 더불어 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중입니다.
또한, SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획입니다.
미래에 개발될 신제품에 대해서 김 사장은 "순조롭게 진행하고 있다"고 자신했습니다.
그는 "HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다"며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라 덧붙였습니다.
김 사장은 SK하이닉스가 낸드 분야에서도 최첨단 제품을 지속 개발할 것이라 전했습니다.
김 사장은 "제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정"이라며 "용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라 강조했습니다.
또한, "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라 부연했습니다.
SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있습니다.
김 사장은 "반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다"며 "우리는 AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획이다"라고 밝혔습니다.
