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금감원, 국민·신한 등 11개 은행 채용비리 정황 포착

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Friday, January 26, 2018, 17:01:05

은행권 채용비리 검사 잠정결과 발표..총 22건 적발·수사기관 이첩 예정

[인더뉴스 정재혁 기자] 은행권 전반에 채용비리가 만연해 있는 것으로 금융당국의 조사 결과 드러났다.   

금융감독원(원장 최흥식)은 지난 두 달간 11개 국내은행을 대상으로 채용비리 여부를 검사한 결과, 총 22건(잠정)의 채용비리 정황이 확인됐다고 26일 밝혔다. 또한, 채용절차 운영상의 미흡 사례도 다수 적발된 것으로 나타났다. 

이번 검사는 작년 10월 국정감사 때 제기된 우리은행 특혜채용 의혹이 발단이 됐다. 은행권은 작년 11월에 채용시스템에 대한 자체점검을 진행하고, 부정청탁 채용사례는 없다고 금융당국에 보고했다. 하지만, 금감원 조사 결과 채용비리 정황이 발견됐다. 

금감원은 작년 12월 19일부터 28일까지 사전 검사, 지난 4일부터 24일까지 본 검사 등 총 2번에 걸쳐 검사를 진행했다. 대상 은행은 현재 수사 중인 우리은행과 산업·기업·수출입은행(공공기관 채용실태 점검 대상), 씨티·SC제일은행(외국계)을 제외한 총 11개 은행이다. KB국민·신한·KEB하나은행 등 대형 은행들이 포함돼 있다.

금감원이 이번에 적발한 채용비리 형태는 ▲채용 청탁에 따른 특혜채용(9건) ▲특정 대학 출신을 합격시키기 위한 면접점수 조작(7건) ▲채용 전형의 불공정한 운영(6건) 등이다. 

특히, 채용 청탁에 따른 특혜채용의 경우 지원자 중 사외이사·임직원·거래처의 자녀와 지인 명단을 별도로 관리한 것으로 드러났다. 이들에 대해 우대요건 신설, 면접점수 조정 등의 방법으로 특혜 채용했다. 

예를 들어, 해당 은행 최고경영진의 친인척이 서류(813등/840등)·실무면접(273등/300명) 등에서 최하위권이었지만 임직원 면접에서 최고점을 받아 최종 합격했다. 서류전형 합격자 수를 늘려 관리 대상 지원자를 통과시킨 뒤, 최종 합격시킨 경우도 있었다.

운영상 미흡 사례로는 ▲블라인드 채용 미적용(3개 은행) ▲임직원 자녀 등에 대한 채용혜택 부여(2개 은행), 채용평가 기준 불명확(4개 은행) ▲전문계약직 채용에 대한 내부통제 미흡(2개 은행) 등이다.

금감원은 적발된 채용비리 정황을 수사기관에 이첩하고, 절차상 미흡 사례에 대해서는 은행에 제도 개선을 지도할 예정이다. 아울러, 은행별 모범사례 및 검사 결과 미흡사항을 토대로 은행연합회를 중심으로 채용 관련 ‘Best Practice’를 마련할 계획이다. 1월말로 예정된 정부의 제도개선 방안도 여기에 반영된다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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