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손보협회, 교통사망사고 예방 캠페인 진행

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Thursday, October 25, 2018, 14:10:07

민·관 협력, ‘안전속도 5030’ ...서울시·손보협회·티맵·카카오내비 참여

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 민·관이 힘을 모아 교통사망사고를 줄이기 위한 캠폐인을 연다.

 

손해보험협회는 서울시·티맵·카카오내비와 손잡고 ‘안전속도 5030’제도 정착을 위해 경품을 제공하는 캠페인을 진행한다고 25일 밝혔다. ‘안전속도 5030’이란, 보행자 교통사망사고를 줄이기 위해 간선도로는 50km/h, 이면도로는 30km/h로 차량제한속도를 낮추는 정책이다.

 

현재 국토부·경찰청이 주관하며 민·관·학 12개 단체가 참여하는 ‘5030 협의회’ 주도로 추진되고 있다. 한국교통안전공단의 발표에 따르면, 차 대 사람 교통사고가 발생했을 때 보행자 중상가능성은 차량속도가 60km/h와 비교해 50km/h일때 19.9%, 30km/h인 경우 77.2%가 줄어드는 것으로 나타났다.

 

서울시와 손보협회 관계자는 “이번 캠페인은 경찰 단속을 통한 벌금·벌점 부과 등 강제적 수단에 머무르지 않고 안전속도를 준수하는 운전자에게 혜택을 부여하는 방식”이라며 “운전자 스스로가 안전속도를 준수하는 교통문화를 확립하려고 한다”고 말했다.

 

이에 티맵과 카카오내비도 뜻을 모았다. 두 기업은 자사 모바일 내비게이션을 이용하는 운전자의 규정 속도 준수율을 산출하고, 그 결과를 토대로 대상자를 선정하는 방식으로 캠페인에 힘을 보탤 예정이다.

 

티맵(SK텔레콤)은 캠페인 기간(11.1~11.25)동안 운전습관을 통해 사용자별 총 주행거리 중 과속 주행거리를 산출해 규정 속도 준수율을 보여줄 예정이다. 캠페인이 끝난 뒤에는 준수율이 높은 사용자 상위 1만명을 대상으로 엔진오일(5L) 교환권, 최상위자 400명에게는 엔진오일 교환권에 주유권 5만원권을 추가로 증정할 예정이다.

 

카카오내비(카카오모빌리티)의 캠페인 기간은 오는 26일부터 11월 25일까지다. 그 기간동안 카카오내비를 이용해 종로(세종로 사거리~흥인지문 교차로), 소월로, 북촌지구, 올림픽공원 등 지역에서 규정속도 준수율이 높은 운전자 2000명을 무작위로 선정한 후 주유권을 경품으로 지급할 예정이다.

 

서울시는 안전속도 5030 정착을 위해 서울경찰청과 함께 지난 2016년에는 서울경찰청 주변, 북촌지구에 우선 적용했다. 또, 2017년에는 남산소월로, 구로G밸리, 방이동 일대에 안전속도 5030을 시범 적용하고 있다.

 

올해는 지난 6월부터 종로(세종로사거리~흥인지문교차로)의 제한속도를 60km/h에서 50km/h로 하향조정했다. 뿐만 아니라, 올해 안에 서울지방경찰청과 협의를 거쳐 사대문안 내부의 제한속도를 안전속도 5030 제도에 맞춰 하향할 계획이다.

 

고홍석 서울시 도시교통본부장은 “이번 캠페인은 민간기업·공익기관·서울시가 교통안전 강화를 위해 서로의 자원을 활용해 협업하는 행사”라며 “안전속도 준수만으로도 교통사망사고를 크게 줄일 수 있는 만큼, 앞으로도 속도하향을 계속해서 추진하고, 관계기관 간 협력사업을 발굴해 나가겠다”고 말했다.

 

손보협회 관계자는 “보행자 교통사고 사망자가 전체 교통사고 사망자(4185명)의 약 40%(1675명, 2017년 기준)를 차지하는 만큼 앞으로도 보행자 안전을 위해 유관기관 협력체계 구축과 제도 홍보에 계속해서 협력할 계획이다”라고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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