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“4대 시중은행, 여성 채용·승진 차별 심각”

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Friday, October 26, 2018, 14:10:06

김병욱 의원, 은행권 직급별 여성 비율 현황 공개...“금융당국, 개선대책 마련해야”

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행, 신한, KEB하나, 우리은행 등 국내 4대 시중은행 직원 중 여성 비율은 절반 안팎을 차지하지만, 관리자급 이상 고위직에는 소수에 그치는 것으로 나타났다. 특히, 하위직군에서는 여성 비중이 90% 이상으로 압도적이었다.

 

국회 정무위원회 소속 더불어민주당 김병욱 의원(성남시 분당을)이 금융감독원에서 제출받은 국정감사 자료 ‘은행권 직급별 여성 비율 현황’에 따르면, 올해 9월 기준 4대 시중은행 직원 중 여성 비율은 최소 43.7%에서 최대 58.0%로 나타났다.

 

 

직급별로는 관리자급 이상 고위직에서는 여성의 비율이 낮은 반면 하위직군에서는 압도적으로 높았다. 이와 관련, 김 의원은 “지난해부터 사회문제로 떠오른 은행권의 ‘2등 정규직’ 문제가 좀처럼 개선되지 않고 있다”고 지적했다.

 

고위직 안에서도 임원급으로 올라갈수록 여성 비율이 낮아졌다. 우리은행 부지점장 중 여성 비율은 25.8%를 기록한 반면 나머지 3개 은행은 13.6%~17.4%였다. 지점장 중 여성 비중은 한 자리 수였다.

 

본부장(상무) 중에는 신한은행에서 53명 중 4명으로 11.3%를 기록했지만, 나머지 3개 은행은 한 자리수에 그쳤다. 4대 은행 부행장(전무) 72명 중에는 KB국민은행과 KEB하나은행에서 각 1명이 여성일 뿐 나머지는 모두 남성이었다.

 

반면, 일반 정규직인 대리와 행원 중 여성 비율은 최소 47.3%에서 최고 70.1%로 나타났다. 특히, 2등 정규직이라 불리는 하위직군에서는 최소 94.4%에서 최고 99.2%까지 여성 비율이 압도적으로 높았다.

 

2등 정규직이란 고용형태는 정규직이지만, 일반 정규직과 차별을 두고 있는 정규직을 말한다. 은행마다 RS직군(신한), 개인금융서비스군(우리), LO직군(국민), 행원B(하나) 등으로 불린다. 일반 정규직에 비해 임금은 60~80% 수준이며 별도의 승진체계를 갖고, 단순직무 위주의 업무를 한다.

 

실제로 4대 시중은행의 2등 정규직은 일반 정규직에 비해 대부분 근속연수가 길지만 연봉은 훨씬 적었다. 신한은행의 RS직군의 평균 근속연수는 7.2년으로 일반직(7.1년)에 비해 길었지만 평균연봉은 3700만원으로 일반직(6900만원)의 53.6%에 그쳤다.

 

KB국민은행의 LO직군은 평균 근속연수는 일반직(9년) 보다 1년 짧은 데 비해, 연봉은 4100만원으로 일반직(6800만원)의 60.3%에 머물렀다. KEB하나은행의 하위직군인 행원B의 평균 근속연수는 11.8년으로 일반직(9.5년)에 비해 2.3년 길었지만 연봉은 4400만원으로 일반직(5800만원)의 75.9%였다.

 

은행권의 채용도 일반정규직은 남성 중심으로, 하위직군은 여성 위주로 이뤄졌다. 2015년 이후 최근까지 직급별 신규 채용자의 성비를 보면, 일반 정규직의 경우 여성 채용자 비율이 최소 23.2%에서 최대 38.8%에 불과했다. 반면 2등 정규직 채용자 중 여성 비율은 최소 75.9%에서 최대 98.1%를 기록했다.

 

김병욱 의원은 “1988년 남녀고용평등법이 제정된 지 올해로 30년이 됐는데, 은행권의 2등 정규직 문제는 ‘고용에 있어서 남녀의 평등한 기회와 대우를 보장한다’는 남녀고용평등법의 정신이 아직도 실현되지 않고 있다는 것”이라며 “금융당국이 개선대책을 마련해야 한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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