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DB손보, ‘환경오염 배상위험도 평가방법’ 특허 획득

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Monday, October 29, 2018, 11:10:19

환경책임보험 위험률 산정 기초자료...관련 담보상품개발·정교한 사업장 위험관리 가능

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 국내 최초로 유해화학물질의 환경오염배상위험도를 산정할 수 있는 특허가 발명됐다.

 

DB손해보험(대표이사 김정남)은 환경책임보험관련 특허를 특허청으로부터 획득했다고 29일 밝혔다. 이번에 획득한 특허의 발명 명칭은 ‘유해화학물질의 환경오염배상위험도 평가 방법론 및 이를 이용한 환경책임보험 산출시스템’이다.

 

이번에 취득한 특허는 20년간 그 권리를 보호받고, 독점적으로 사용하게 된다. 이는 유해화학물질의 배상위험도를 정량적으로 산정하는 방법과 프로세스로써 환경책임보험의 위험률 산정 기초자료로 활용될 수 있다.

 

환경책임보험은 ‘환경오염피해 배상책임 및 구제에 관한 법률’에 따라 운용되고 있으며, 환경부와 함께 DB손보 외 2개 사업자가 1기(2016.07.01~2019.06.30)사업자로 선정돼 관련 업무를 수행하고 있다.

 

DB손보 관계자는 “이번 특허취득을 계기로 진보된 환경오염배상위험을 담보 할 수 있는 상품개발과 정량적인 환경배상위험도 제공이 가능하다”며 “사업장에서는 배상위험도가 높은 유해화학물질에 대해서 보다 정교하고 안정적인 위험관리가 가능해질 것”이라고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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