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유한양행-얀센 바이오텍, 1조 4000억 ‘기술이전’ 체결

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Monday, November 05, 2018, 09:11:38

레이저티닙..비소세포폐암 신약..마일스톤료 최대 12억 달러

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 국내 제약사가 다국적제약사와 항암치료제 기술이전 계약을 맺었다.

 

유한양행은 다국적제약사 얀센 바이오텍(Janssen Biotech, Inc. 이하 얀센)과 비소세포폐암 치료를 위한 임상단계 신약인 레이저티닙(Lazertinib)의 라이선스와 공동개발 계약을 체결했다고 5일 발표했다.

 

유한양행은 이번 계약에 따라 계약금 미화 5000만 달러를 지급받고, 개발과 상업화까지 단계별 마일스톤 기술료로 최대 미화 12억 500만 달러를 순차적으로 지원받는다. 이후 상업화에 따른 매출 규모에 따라 두 자릿수의 경상기술료를 지급받게 된다.

 

반대로 얀센은 한국을 제외한 전세계에서 레이저티닙에 대한 개발, 제조·상업화에 대한 독점적 권리를 갖는다.  다만 국내에서 개발·상업화 권리는 유한양행이 유지한다.

 

유한양행과 얀센은 레이저티닙의 단일요법과 병용요법에 대한 글로벌 임상시험을 공동으로 진행하게 되며, 해당 임상시험은 2019년에 시작될 예정이다.

 

레이저티닙은 선택적이며 비가역적이고 뇌조직을 투과하는 경구용3세대 EGFR TK (상피세포성장인자수용체 타이로신 인산화 효소) 억제제다. EGFR TK 변이성 비소세포폐암에 대해 효능이 강력하고 1차 치료제로서의 개발 가능성을 가지고 있는 신약이다.

 

유한양행에 따르면 현재 한국에서 임상 1/2상 시험을 진행 중이다. 중간결과에 따르면 레이저티닙은 EGFR TK억제제에 내성이 생긴 비소세포폐암 환자에서 뇌전이 여부와 상관없이 확실한 임상효능을 나타냈다. 또한 3단계 이상의 중증 부작용 발현율은 적은 것으로 나타났다.

 

유한양행 관계자는 해당 실험의 결과가 "레이저티닙이 경쟁약물보다 우수한 약효·안전성의 가능성을 제시하며, 병용요법으로 개발 성공 가능성이 높음을 시사한다"고 설명했다.

 

이정희 유한양행 대표이사 사장은 “환자분들을 위해 효과적인 치료방안으로 레이저티닙을 개발하고자 최선을 다하고 있다"며 "폐암·항암제 연구개발과 관련한 얀센의 우수한 과학적 전문성을 고려할 때, 얀센은 이러한 목표를 달성하기 위한 최상의 전략적 파트너"라고 말했다.

 

이 사장은 "유한은 양사간 협업을 통해 폐암으로부터 고통받는 환자분들의 삶을 개선시키기 위해 본 치료제의 개발을 앞당길 수 있도록 노력하겠다”고 덧붙였다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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