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위메프 11월 유통대전 승기...‘일거래액 480억 신기록’

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Monday, November 05, 2018, 09:11:14

1일 거래액 480억..기존 최고거래액 300억 대비 60% 증가
결제금액 50% 적립·초특가에 고객 호응..하루 260만명 방문

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 위메프가 기존 최대 일거래액 규모를 60% 뛰어넘는 신기록을 수립하며 11월 유통대전 첫 날 기선을 제압했다.

 

위메프는 1일 거래액 480억원을 달성, 지난 4월 4일 ‘44데이’ 당시 기록한 역대 최대 일거래액 300억원을 크게 넘어섰다고 5일 밝혔다. 

 

이는 결제금액의 50%를 위메프 포인트를 돌려주는 ‘블랙프라이스데이’ 행사가 이용자들의 호응을 얻었기 때문인 것으로 보인다. 

 

이날 총 10만 414명의 고객들이 위메프에서 적립권을 내려받고, 적극적인 ‘블프’ 쇼핑에 나섰다. 적립 대상 카테고리 상품의 총 판매액은 300억원에 육박했다.

 

디지털·가전, e쿠폰, 여행·레져 등 평소 거래액 규모가 큰 딜들이 제외된 것을 감안하면 괄목할만한 성적이다. 

 

1일 하루 위메프를 방문한 고객(UV; Unique Visitor)도 260만명에 달했다. 평소 일 UV가 150만명에서 160만명 사이인 것을 감안하면 이날 하루 100만명 이상이 추가로 위메프를 찾은 것. 

 

위메프는 1일 최대거래액 신기록 달성에 힘입어 11일까지 블랙 1111데이를 진행, 인기 브랜드 상품을 파격적인 가격에 매일 내놓는다. 

 

지난 2~4일 ▲맥 립스틱 (11원·300개) ▲하기스 네이처메이드 기저귀 3팩 (1만1111원·2000개) ▲페레로로쉐 T8+T8 (11원·2000개) 등이 오전과 오후 11시에 각각 진행된 선착순 판매와 거의 동시에 매진됐다. 

 

5일에는 애플 에어팟 1000개가 11만1111원에 판매되며, 휘닉스파크 리프트권(1111원·2000개), BHC치킨 뿌링클+콜라(1111원·5000개)가 뒤를 이어 선을 보인다. 위메프는 8~11일에도 초특가 상품을 선착순 판매할 계획이다.

 

김지훈 위메프 300실 실장은 “1일 보내주신 성원에 보답하고자 더욱 좋은 가격과 풍족한 수량을 갖춘 인기 브랜드 상품을 선보이기 위해 파트너와 협력을 이어가고 있다”며 “1일 진행한 블랙프라이스데이에 버금가는 다양한 파격할인 행사를 추가적으로 선보이겠다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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