검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

SK텔레콤, 임원 인사 등 조직 개편...“5G 시대 맞아 변화·혁신”

URL복사

Thursday, December 06, 2018, 17:12:33

주요조직 內 5G 전담부서 편제...5G·AI 중심의 전사 R&D 체계 재정비

인더뉴스 주동일 기자ㅣ  SK텔레콤이 임원 인사·부서 편제 등 전면적인 조직개편을 했다.

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 5G 시대를 맞아 대대적인 조직 개편·임원 인사를 시행했다고 6일 발표했다. 이로써 전면적인 변화·혁신에 나설 계획이다.

 

SK텔레콤은 5G가 산업과 생활 전반에 걸쳐 그동안 경험하지 못한 수준의 변화를 가져올 것으로 예상했다. 이에 따라 5G의 성과 극대화를 위해 기존의 방식을 탈피해 과감한 조직 개편·혁신 인사를 단행했다.

 

박정호 사장은 “5G 인프라의 무한한 잠재력이 대한민국 경제성장의 엔진이 되도록 모든 조직을 5G 실행에 적합한 체계로 전면 재편한다”며 “기존 성공 방식으로는 미래 성장을 담보할 수 없어 젊고 실력있는 인재를 발탁해 도전과 혁신의 조직문화를 대폭 강화하겠다”고 말했다.

 

실제로 SK텔레콤은 주요 사업부·센터 산하에 5G 전담 부서를 신설해 실행력을 제고하고 5G를 모든 사업의 구심점으로 삼아 본격적인 5G 시대를 펼쳐 나간다. CEO와 기술·서비스·BM·전략 조직 리더들이 참여하는 ‘5GX Top Team’도 신설한다.

 

또 SK텔레콤은 전사 Tech.·인프라·R&D 체계도 5G 시대 선도를 위해 핵심 역량을 중심으로 재편한다. 특히 AI와 Data를 ICT 기업으로서 결코 포기할 수 없는 5G 시대 핵심 기술로 판단해 이를 중심으로 R&D 체계를 정비한다.

 

이에 따라 AI센터는 핵심 사업에 대한 Al Tech.지원 역할을 확대한다. DT센터는 'Data Governance그룹’을 산하에 신설해 2년 내 각 사업 조직·ICT 관계사의 디지털 트랜스포메이션을 추진한다. ICT기술센터는 ICT 관계사 간 기술 시너지와 성장 R&D 기능을 강화한다.

 

SK텔레콤은 MNO·미디어·보안·커머스 등 규모 있는 ICT 사업 포트폴리오 중심으로 4대 사업부 조직을 재편한다. MNO는 지난 1년간 추진한 고객가치 혁신 프로그램에 안주하지 않고 글로벌 통신 사업자와 견줄 수 있도록 상품·서비스·유통 등을 혁신하는 데 집중할 계획.

 

성장 사업은 가치 창출에 집중하도록 2개 사업단으로 운영한다. IoT·Data 사업단은 스마트시티·보안인증·스마트팩토리·데이터마케팅 등 성장 가능성이 높은 분야로 재편한다. AI·Mobility 사업단은 NUGU 중심의 AI 포털·T map·T map 택시·자율주행 등 모빌리티 영역에 집중한다.

 

ICT 관계사 간 긴밀한 협업과 유기적인 시너지 체계도 강화한다. 유통·Data 인프라·R&D 등 공통 역량을 적극 활용해 ICT 관계사 전체가 성과 공동체로 움직일 수 있도록 할 계획이다.

 

한편, SK텔레콤은 5G 시대에 필요한 과감하고 혁신적인 문화를 조직에 이식하기 위해 대규모의 세대교체 인사를 시행·체질을 개선한다. 산업·사회의 변화 속도에 기민하게 대응할 수 있도록 성과뿐 아니라 열린 사고와 도전정신을 갖춘 젊은 리더를 적극적으로 발탁했다.

 

박정호 사장은 “조직 개편을 시작으로 5G·AI 등 ICT 기술에 대한 글로벌 수준의 리더십을 확보하고 New ICT 산업 생태계를 활성화하겠다”며 “5G 시대를 주도해 대한민국 ICT 경쟁력을 높이고 약화된 글로벌 ICT 패권을 되찾는 등 1등 사업자로서의 소명을 다하겠다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너