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추격하는 삼성, 혁신 잃은 애플…치열한 스마트폰 전쟁의 승자는 누구?

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Friday, August 29, 2025, 06:08:00

2분기 미국 시장 점유율 33%→18%로 좁아져
AI, 관세 등에서 고전하는 애플
내년 아이폰18 시리즈에서 폴더블폰 첫선 보일까

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 AI, 폴더블폰 등 기능과 폼팩터 모두에서 애플에 비해 한 발 앞서며 미국 시장에서 애플을 맹추격하고 있습니다.

 

시장조사업체 캐널리스에 따르면 지난 2분기 삼성전자 스마트폰의 미국 시장 점유율은 31%로 전년 동기(23%)에 비해 8%p 증가했습니다. 같은 기간 애플의 미국 시장 점유율은 56%에서 49%로 하락하며 양사의 미국 시장 점유율 격차는 눈에 띄게 좁혀졌습니다.

 

애플은 2007년 첫 아이폰을 출시한 이후 줄곧 '혁신의 아이콘'으로 군림했습니다. 하지만 현재 애플은 AI와 폼팩터로 대표되는 소프트웨어와 하드웨어 양쪽 모두 트렌드를 따라가지 못하고 있다는 평가를 받는 상황입니다.

 

반면, 애플과 운영체제(OS)에서 경쟁하고 있는 구글은 안드로이드에 제미나이 등 AI 기능을 빠르게 업데이트했으며 이는 안드로이드를 탑재한 삼성전자의 갤럭시 스마트폰의 AI 전환에도 긍정적인 영향을 끼쳤습니다.

 

이에 애플도 지난해 AI '애플 인텔리전스'를 공개했지만 기능 면에서 미완성인 부분들이 눈에 띄며 부정적인 평가를 받기도 했습니다.

 

폼팩터를 혁신함에 있어서도 소극적이었다는 분석입니다. 애플은 아이폰의 후속작을 내면서 성능은 발전시켜도 디바이스에 큰 변화를 주지 않았습니다.

 

삼성은 갤럭시 시리즈를 출시하면서 노트, 폴드, 플립 등 다양한 형태의 디바이스를 만들면서 화면의 크기에도 다양성을 부여하며 선택지를 늘리고 있습니다.

 

 

 

 

애플의 악재는 이뿐만이 아닙니다. 미국 트럼프 대통령은 중국에 대해 145%의 관세를 부과하겠다고 선언한 바 있습니다. 애플은 대부분의 제품을 중국에서 생산 중이기에 이 관세 정책이 그대로 적용됐다면 애플에게는 말 그대로 재앙이었을 수 있었습니다.

 

애플 입장에서는 다행히 중국산 스마트폰 등에 대해 품목 관세를 면제해 주는 조치가 취해졌지만 트럼프 대통령 특유의 불확실한 정책 방향성으로 인해 위험이 아예 없어진 것은 아닙니다.

 

애플의 부진은 결국 AI와 같은 최신 트렌드 반영에서 뒤처졌다는 것이 주요 이유로 지목됩니다. 경쟁사인 삼성이 다양한 형태의 제품을 다양한 가격대, 구성으로 선택의 폭을 넓히는 것과 대비되는 모습입니다.

 

특히, 지난달 삼성전자의 신규 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드·플립7'이 출시되면서 아직 폴더블폰이 없는 애플이 소비자들의 선택을 받지 못하는 것도 큽니다.

 

최근 갤럭시 Z 폴드7을 구입한 한 국내 소비자는 “이전까지는 아이폰 시리즈를 사용했는데 폴더블폰을 사용하고 싶어 갤럭시로 갈아타게 됐다”라고 말했습니다.

 

애플은 지난 26일(현지시간) 전 세계 미디어에 초대장을 발송해 다음 달 9일 아이폰을 비롯한 신제품 공개 행사를 연다고 밝힌 바 있습니다.

 

이번 공개 행사에서 애플은 아이폰17의 기본 모델과 프로·프로맥스 모델 외에도 두께가 5.5㎜에 불과한 초박형 '에어' 모델을 내놓을 것으로 예상됩니다. 경쟁 제품인 갤럭시 S25 엣지(5.8㎜)보다도 얇은 두께로 승부하겠다는 것으로 분석됩니다.

 

또한, 중저가 모델인 아이폰SE3까지 공개하며 다양한 가격대라는 삼성의 차별화 포인트도 따라잡겠다는 의지를 내비치고 있습니다. 폴더블폰의 경우에는 내년 9월 아이폰18 시리즈에서 선보일 것으로 업계는 전망하고 있습니다.

 

업계 전문가는 "아이폰17까지는 큰 변화보다는 가격대, AI 등 분야에서 경쟁력을 갖추고 내년 아이폰18 시리즈에서 폴더블폰을 선보일 가능성이 크다"라고 전망했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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