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檢, ‘채용비리’ 이광구 前우리은행장에 징역 3년 구형

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Thursday, December 06, 2018, 17:12:29

2015년~2017년 사이 불합격권 지원자 37명 부당합격 혐의...남 모 전 부행장 징역 1년 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 채용비리 혐의로 기소된 이광구 전 우리은행장에게 검찰이 징역 3년을 구형했다.

 

검찰은 6일 서울북부지법 형사9단독 이재희 판사 심리로 진행된 결심 공판에서 “은행의 이익을 위한 일이었다는 (이 전 행장 측) 주장은 궤변”이라며 재판부에 징역 3년을 구형했다.

 

검찰은 이어 “(채용비리로 인해) 우리은행의 신뢰도와 주가가 떨어져 회사에 거액의 손해를 끼친 것”이라며 “자신의 영향력을 강화하고 출세하는 등 은행장 사익을 위한 행동이었다”고 말했다.

 

검찰은 이 전 행장과 함께 기소된 남 모 전 국내부문장(부행장)에게도 징역 1년을 구형했다. 이밖에 나머지 실무진 3명에 대해서는 징역 6개월~1년, 가담 정도가 낮은 실무자 1명에게는 징역 6개월에 집행유예 2년을 구형했다.

 

이 전 행장과 실무진 등은 지난 2015년부터 2017년 사이 우리은행의 공개채용 서류전형과 1차 면접에서 불합격권인 지원자 37명을 부당 합격시킨 혐의(업무방해)를 받고 있다.

 

이 전 행장은 재판에서 “성적뿐 아니라 출신 학교, 지역 안배, 회사에 이익이 될 사람의 추천 등 다른 요소들을 채용 절차에 고려한 것”이라며 무죄를 주장해 온 것으로 전해졌다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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