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[인사] 신한생명

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Wednesday, January 02, 2019, 16:01:45

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ▲신한생명

 

◇ 신규 선임

 

<상무> ▶준법감시인 정석재 <본부장> ▶수도본부 오동현 ▶홍보팀 원경민 ▶VA본부 박종진 ▶고객지원그룹 임상현 ▶FM본부 김순기

 

◇ 전보

 

<본부장> ▶GA본부 윤종수 <부서장> ▶마케팅팀 겸 영업지원시스템 고도화 TF팀 최명복 ▶CRM팀 곽희정 ▶GA사업팀 허영재 ▶융자팀 팽용운 ▶경영기획팀 조형엽 ▶총무팀 이광표 ▶ICT기획팀 겸 경영혁신TFT IFRS17 시스템 구축부문 김종신 ▶ICT금융개발팀 김주홍 ▶ICT채널개발팀 정주호 ▶소비자보호팀 송종민 ▶스마트고객센터 김성수 ▶리스크관리팀 정현철 ▶글로벌사업팀 유민철 ▶감사팀 이장일

 

<지점장> ▶PREMIER 서울지점 김기선 ▶반포지점 김명환 ▶신촌지점 송현주 ▶서울RM지점 임현진 ▶구리지점 곽은영 ▶의정부지점 안병광 ▶PREMIER 일산지점 박승주 ▶운정지점 전성완 ▶제천지점 김상락 ▶원주지점 조우현 ▶강릉지점 전형진 ▶남춘천지점 백승일 ▶경인RM지점 이수형 ▶계산지점 강성미 ▶송내지점 김도한 ▶안산지점 조요셉 ▶구월지점 이상호 ▶광명지점 김전식 ▶평택지점 장병귀 ▶동수원지점 강용민 ▶남울산지점 이주열 ▶김해지점 정동현 ▶대구지점 이진호 ▶대구광장지점 윤상경 ▶대명RM지점 임은희 ▶천마지점 정태영 ▶신익산지점 강준헌 ▶PREMIER 동군산지점 배형철 ▶PREMIER 청주지점 이대희 ▶대전지점 이재형 ▶천안지점 윤상봉 ▶제주지점 오청원 ▶PREMIER 탐라지점 장익희 ▶서귀포지점 이덕재 ▶리더스FM지점 전을주 ▶노원FM지점 이의철 ▶중앙VM지점 강육규 ▶한성VM지점 김범중 ▶부산VM지점 한철규 ▶부산ACE지점 이태형 ▶보람ACE지점 이성우 ▶파워ACE지점 김성진 ▶TOP ACE지점 이도건 ▶스타ACE지점 송종우 ▶동부GA지점 변재우 ▶중앙GA지점 김재두 ▶신한GA지점 김상국 ▶강서GA지점 최인우 ▶대전GA지점 김도한

 

<센터장> ▶GS홈쇼핑 인천센터 박태수 ▶SK 김포센터 최용길 ▶롯데홈쇼핑 경인센터 박기현 ▶현대홈쇼핑 강동센터 김도현 ▶우리카드 일산센터 전용준 ▶파슬 구리센터 최수한 ▶GSM 분당센터 하성훈 ▶신한카드 대구센터 윤여남 ▶롯데카드 경기센터 고진호 ▶NS홈쇼핑 창원센터 박병술 ▶삼성카드비앤콜 대전센터 박보규 ▶GS/롯데홈센터 김선구 ▶현대홈쇼핑 부산센터 유수정 ▶삼성카드비앤콜 부산센터 양상진 ▶강북고객플라자 정형민 ▶경인고객플라자 박진홍 ▶부산고객플라자 심규봉 ▶대구고객플라자 이정훈 ▶광주고객플라자 정현식 ▶대전고객플라자 김영곤

 

<파트장> ▶경영기획팀 경영관리파트 정지영 ▶보험금심사팀 SIU파트 김도훈

 

<소장> ▶투자금융팀 런던사무소 신준형

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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