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신한은행, 지식재산권 담보대출 출시..평가액의 최대 60% 대출

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Wednesday, April 10, 2019, 15:04:01

외부 기술평가기관이 가치평가..리스크 완화 위해 지재권 담보대출 회수기관에 출연 검토

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 지식재산권(IP)을 담보로 하는 대출상품을 선보인다. 담보에 대한 평가는 외부기관이 담당하며, 대출액은 평가액의 최대 60%까지 가능하다.

 

신한은행(은행장 진옥동)은 ‘혁신성장 프로젝트’의 일환으로 창업·벤처기업, 기술형 우수 중소기업을 지원하기 위한 ‘신한 성공두드림 지식재산권(IP) 담보대출’을 출시했다고 10일 밝혔다.

 

‘신한 성공두드림 지식재산권(IP) 담보대출’은 기술력이 뛰어난 혁신기업이 보유하고 있는 지식재산권을 담보로 대출을 진행한다. 은행은 기술평가기관의 가치평가를 통해 우수한 지식재산권을 담보로 취득하고, 지식재산권 가치평가 금액의 최대 60%까지 대출해 준다.

 

또한, 신한은행은 이번 상품 출시를 계기로 대출조건을 우대하는 다양한 지식재산권 대출상품 출시 준비한다. 지식재산권 회수리스크 완화를 위한 지식재산권 담보대출 회수 전담 기관 ‘(가칭)IP뱅크’의 출연도 검토 중이다.

 

아울러, 지식재산권(IP) 담보대출 관련 전담심사팀을 신설해 전문적 혁신기술 심사 관리 체계를 구축하기로 했다. 이를 통해 무형자산의 실질적 담보가치로서의 실효성과 활용도를 높일 계획이다.

 

신한은행 관계자는 “무형자산 비중이 높은 혁신기업들이 자금난 해소와 부동산 담보 부족으로 어려움을 겪고 있다”며 “’성공두드림 지식재산권(IP) 담보대출’ 출시로 관련 중소기업이 우수한 기술력을 활용해 원활한 자금 조달이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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