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MG손보, 자본확충 마지막 관문은 ‘운용사(GP) 변경’

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Monday, June 17, 2019, 18:06:10

“자베즈파트너스→JC파트너스로 변경 확정되면 유상증자 이뤄질 것”

 

[인더뉴스 김현우 기자] 새마을금고중앙회가 이사회를 열어 MG손해보험 유상증자 안건을 통과시킴에 따라 JC파트너스, 리치앤코 등 외부 투자자들의 투자도 급물살을 탈 것으로 전망된다.

 

다만 새마을금고가 GP(운용사)를 기존 자베즈파트너스에서 JC파트너스로 변경하는 것에 대한 금융감독원의 심사결과가 아직 나오지 않아 결과를 속단하기는 어렵다. 

 

17일 금융권에 따르면 새마을금고는 지난 14일 이사회를 통해 MG손보에 대한 300억원 규모의 유상증자 안건을 결의했다. MG손보에 대한 투자의지가 확고하다는 것을 보여주기 위한 행동으로 풀이된다.

 

새마을금고 뿐 아니라 JC파트너스, 리치앤코 등 외부 투자자들도 큰 이변이 없다면 계획대로 투자를 진행할 예정이다. MG손보 관계자는 “새마을금고를 비롯해 JC파트너스, 리치앤코 등의 투자는 기존 계획대로 진행될 것”이라고 말했다.

 

그러나 이같은 전망이 현실화될지는 더 지켜봐야 한다는 의견도 만만치 않다. MG손보가 지난달 31일까지 예정대로 2400억원 규모의 유상증자를 단행하지 못한 것은 GP 변경이 늦어지고 있기 때문인 것으로 전해진다.

 

새마을금고는 기존 자베즈파트너스에서 JC파트너스로의 GP 변경을 금감원에 신청해 놓은 상태다. 자베즈파트너스와의 계약 만료 시점이 가까워진데 JC파트너스가 이번 유상증자에 적극 나서면서 자연스럽게 교체가 추진되는 것으로 전해지고 있다. 

 

유상증자가 차질없이 이뤄질 경우 MG손보의 지급여력(RBC)비율은 금융당국 가이드라인(150%)를 넘어설 것으로 예상된다. 금융위원회는 오는 26일 정례회의를 열어 MG손보에 대한 경영개선명령 여부를 결정한다.

 

한편 MG손보는 지난 4월 JC파트너스·리치앤코 등 외부 투자 1100억원, 우리은행 1000억원(리파이낸싱) 등 2400억원 규모의 유상증자 계획안을 금융당국에 제출한 바 있다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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