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SK㈜, 2년 연속 중간배당 실시 “주주가치 제고”

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Tuesday, July 23, 2019, 17:07:29

주당 1000원 중간배당..작년 연간배당의 20% 수준
3년간 배당금액 35% 증가..“투자이익 실현 시 특별배당 등으로 이익 환원”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ투자형 지주회사 SK㈜(대표이사 장동현)가 2년 연속 중간배당을 실시해 주주가치 제고에 나섰다.

 

SK㈜는 23일 이사회를 열어 지난해 연간배당의 20% 수준인 주당 1000원 규모의 중간배당을 1개월 내에 주주들에 지급하기로 결정했다. 총 지급액은 563억원 규모로, 권리주주는 지난 6월 30일 폐쇄한 주주 명단을 기준으로 한다.

 

SK㈜는 지난해 사상 첫 중간배당(주당 1000원)을 실시하는 등 견조한 실적을 바탕으로 배당을 꾸준히 늘리며 주주가치 제고에 힘써 왔다.

 

SK㈜의 총 배당금액은 2016년 2086억원(주당배당금 3700원)에서 지난해 2819억원(주당 5000원)으로 3년간 약 35% 증가했다. SK㈜는 자회사로부터의 배당수익을 기준으로 총 배당수익의 30% 이상을 주주에게 환원한다는 방침이다.

 

또한 중간배당을 지속적으로 실시하는 한편, 투자형 지주회사로서 투자 이익을 실현하는 경우 특별배당의 형태로 주주와 공유할 계획이다.

 

SK㈜는 대기업 지주사 최초로 주총 분산개최, 전자투표제를 실시하는 등 주주권익보호에 앞장서 한국기업지배구조원이 선정하는 ‘2018년 ESG우수기업’ 대상 기업으로 선정됐다.

 

또한, 기업지배구조보고서를 통해 한국거래소가 제시한 ‘기업지배구조 핵심원칙’ 15개 항목 중 11개를 지켜 국내 주요그룹 지주사 중 최고 수준의 가이드라인 준수율(73%)을 기록하기도 했다.

 

SK㈜는 배당 확대와 더불어 바이오·제약, 반도체 소재, 新에너지 등 미래 성장 동력에 집중 투자하며 지속적인 성장 기반을 마련하고 있다.

 

그룹 주력 자회사의 비즈니스모델 혁신 및 新성장 투자회사에 대한 기업가치 제고를 통해 투자회사 지분가치를 극대화한다는 계획이다. SK㈜ 측은 “투자형 지주회사로서 성과를 입증하는 동시에 주주와 성과 공유를 확대하는 주주친화 경영을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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