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SK㈜, 2년 연속 중간배당 실시 “주주가치 제고”

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Tuesday, July 23, 2019, 17:07:29

주당 1000원 중간배당..작년 연간배당의 20% 수준
3년간 배당금액 35% 증가..“투자이익 실현 시 특별배당 등으로 이익 환원”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ투자형 지주회사 SK㈜(대표이사 장동현)가 2년 연속 중간배당을 실시해 주주가치 제고에 나섰다.

 

SK㈜는 23일 이사회를 열어 지난해 연간배당의 20% 수준인 주당 1000원 규모의 중간배당을 1개월 내에 주주들에 지급하기로 결정했다. 총 지급액은 563억원 규모로, 권리주주는 지난 6월 30일 폐쇄한 주주 명단을 기준으로 한다.

 

SK㈜는 지난해 사상 첫 중간배당(주당 1000원)을 실시하는 등 견조한 실적을 바탕으로 배당을 꾸준히 늘리며 주주가치 제고에 힘써 왔다.

 

SK㈜의 총 배당금액은 2016년 2086억원(주당배당금 3700원)에서 지난해 2819억원(주당 5000원)으로 3년간 약 35% 증가했다. SK㈜는 자회사로부터의 배당수익을 기준으로 총 배당수익의 30% 이상을 주주에게 환원한다는 방침이다.

 

또한 중간배당을 지속적으로 실시하는 한편, 투자형 지주회사로서 투자 이익을 실현하는 경우 특별배당의 형태로 주주와 공유할 계획이다.

 

SK㈜는 대기업 지주사 최초로 주총 분산개최, 전자투표제를 실시하는 등 주주권익보호에 앞장서 한국기업지배구조원이 선정하는 ‘2018년 ESG우수기업’ 대상 기업으로 선정됐다.

 

또한, 기업지배구조보고서를 통해 한국거래소가 제시한 ‘기업지배구조 핵심원칙’ 15개 항목 중 11개를 지켜 국내 주요그룹 지주사 중 최고 수준의 가이드라인 준수율(73%)을 기록하기도 했다.

 

SK㈜는 배당 확대와 더불어 바이오·제약, 반도체 소재, 新에너지 등 미래 성장 동력에 집중 투자하며 지속적인 성장 기반을 마련하고 있다.

 

그룹 주력 자회사의 비즈니스모델 혁신 및 新성장 투자회사에 대한 기업가치 제고를 통해 투자회사 지분가치를 극대화한다는 계획이다. SK㈜ 측은 “투자형 지주회사로서 성과를 입증하는 동시에 주주와 성과 공유를 확대하는 주주친화 경영을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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