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한화생명, ‘세계어린이 국수전’ 프로암 이벤트 개최

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Tuesday, July 23, 2019, 18:07:24

8인 프로기사와 2:2 페어대국..아마추어 기사에게는 프로기사 친필사인 담긴 바둑판 증정

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 한화생명은 19회째를 맞은 세계어린이 국수전을 기념해 63빌딩 60층 전망대에서 프로암 이벤트를 개최했다고 23일 밝혔다.

 

이번 이벤트에는 이창호 9단, 서봉수 9단, 나현 9단 등 8명의 프로기사가 함께 했다. 지난 10일부터 12일까지 펼쳐진 프로암 이벤트 예선전에서 우수한 성적을 거둔 4명과 한화생명이 초청한 4명의 고객이 아마추어 기사 자격으로 참가했다.

 

대국방식은 프로와 아마추어 기사가 한팀을 이뤄 대국하는 2:2 페어대국 형식으로 진행됐다. 대국 시작전 추첨으로 팀을 구성한 프로·아마팀은 대회장에 마련된 페어대국용 바둑판에서 이창호팀과 서봉수팀 대국을 시작으로 약 1시간동안 이뤄졌다.

 

참가한 아마추어 기사들에게는 함께 대국을 펼친 프로기사 사인이 담긴 바둑판을 기념품으로 증정하고, 기념촬영을 진행했다.

 

이창호 9단과 팀을 이뤘던 최서비양은 “프로바둑기사가 꿈인데 세계 최고 바둑기사인 이창호 9단, 서봉수 9단과의 대국은 평생 잊지 못할 큰 경험이 될 것 같다”라며 “빨리 집으로 돌아가 이창호 9단 사인이 담긴 바둑판을 가족과 친구들에게 자랑할 생각”이라고 전했다.

 

한편 프로암 이벤트 메인 대회인 제 19회 한화생명 세계어린이 국수전은 오는 25일 63빌딩에서 개최된다. 한국을 비롯한 일본·중국·베트남·대만·태국·싱가폴·러시아·우크라이나 등 총 9개국의 어린이들이 참가해 실력을 겨룰 예정이다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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