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모빌리티 플랫폼 ‘타다’, 9개월 만에 이용자 100만명 돌파

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Wednesday, July 24, 2019, 11:07:20

기존 젊은층 중심으로 고객 연령층 확대..일자리 6400여 명 창출
모빌리티 생태계 확장 ‘앞장’..다양한 모빌리티 스타트업 인수·투자

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ모빌리티 플랫폼 ‘타다’를 운영하는 VCNC는 서비스 시작 9개월 만에 이용자 100만명을 돌파했다고 24일 밝혔다. 타다 이용자의 68%는 20~30대였고, 40대 이상도 꾸준히 증가하는 추세를 보였다.

 

VCNC에 따르면 20~30대의 젊은층이 타다의 가장 큰 고객이지만, 9개월 전 19%에 머물렀던 40대 이상 고객도 지난달 31%까지 뛰어올랐다. 밀레니얼 세대의 이동 브랜드에서 전 세대를 아우르는 모빌리티 플랫폼으로 확장되고 있는 게 VCNC의 설명이다. 타다 고객의 남성과 여성 비율은 각각 56%와 44%로 나타났다.

 

특히 타다는 젊은 세대 중심의 새로운 일자리를 적극 창출하고 있다. 타다는 지난 9개월간6400여 명의 일자리를 창출했고, 현재 타다를 운행 중인 드라이버의 86%는 3050세대다. 국내외 투자 유치액은 1100억원으로 집계됐다.

 

또 타다는 모빌리티 생태계 확장도 이끄는 중이다. 모빌리티 최근 실내 정밀 위치 측정 기술 스타트업인 ‘폴라리언트’와 차량 관리 전문업체인 ‘차케어’를 인수했고, 청년 모빌리티 스타트업인 ‘일레클’과 ‘라이드플럭스’에 투자하기도 했다.

 

타다는 이용자 100만 돌파를 기념해 오는 26일까지 이용자 대상 무료탑승이벤트를 진행한다. 100만 회원 돌파 기념 전용 차량을 운영하며 타다 베이직 호출 시 무작위로 당첨된다. 당첨자에게는 이용요금을 100%(최대 3만원) 할인 및 기념품을 제공한다.

 

박재욱 VCNC 대표는 “타다 이용자 100만 돌파를 계기로 더 나은 이용자 경험을 만들어 가겠다”고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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