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카카오, 카카오뱅크 대주주 된다

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Wednesday, July 24, 2019, 16:07:56

지분율 34%로 확대..은행 소유하는 첫 일반기업

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ카카오가 카카오뱅크 대주주에 오를 수 있게 됐다.

 

금융위원회는 24일 정례회의를 열고 한국카카오은행에 대한 카카오의 주식보유한도 초과보유 안건을 승인했다. 이에 따라 카카오는 카카오뱅크 지분을 34%까지 높일 수 있게 됐다.

 

카카오는 지난 4월 카카오뱅크 주식 34%를 보유하겠다며 금융위에 대주주 적격성 심사를 신청했다. 현행 인터넷전문은행 특례법은 정보통신기술(ICT) 기업 등 산업자본(비금융주력자)이 인터넷은행의 의결권 있는 주식을 34%까지 취득할 수 있도록 규정하고 있다.

 

이날 금융위 승인으로 카카오는 한국투자금융지주를 뒤로 하고 최대주주에 오르게 된다. 현재 카카오뱅크 지분 50%를 보유한 한국투자금융은 카카오에 지분을 넘겨주고 2대주주(34%-1주)로 내려가게 된다.

 

금융위는 카카오가 부채비율과 차입금 등 재무건전성 요건, 최근 5년간 금융 관련 법령 및 공정거래법 위반 전력 등 사회적 신용 요건, 정보통신업 영위 비중 요건 등을 모두 충족해 한도를 초과하는 주식 보유를 승인했다고 설명했다.

 

지난해 9월 국회에서 은산분리 규제를 완화하는 ‘인터넷전문은행 설립 및 운영에 관한 특례법’이 개정된 이후 일반 기업이 은행의 대주주가 되는 첫 사례다.

 

카카오는 지난 4월 금융당국에 한도초과보유주주 승인 심사 신청서를 냈으나 2건의 공정거래법 위반 전력에 발목이 잡혔었다. 자회사인 카카오M이 2016년 온라인 음원 가격 담합으로 1억원의 벌금형을 받고, 김범수 카카오 의장이 계열사 공시 누락으로 벌금 1억원의 약식명령을 받은 사안이다.

 

이 중 김 의장의 계열사 공시 누락 건은 지난달 법제처의 유권해석으로 해결됐고, 카카오M의 공정거래법 위반 문제 역시 대주주 적격성 심사 과정에서 고려 대상이 아닌 것으로 금융위는 판단했다.

 

인터넷전문은행 특례법은 산업자본이 한도초과보유 승인을 받을 때 최근 5년간 금융 관련 법령이나 공정거래법 등 위반으로 벌금형 이상 형사처벌을 받은 사실이 없어야 한다는 조건을 달고 있다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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