삼성전자 현직 임원이 세계 3대 컴퓨터학회의 ‘명예의 전당’에 이름을 올렸다.
29일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부의 김남승 전무가 ‘국제컴퓨터구조심포지엄(ISCA·International Symposium on Computer Architecture)’의 명예의 전당에 헌액됐다.
김 전무는 한국과학기술원(KAIST) 출신으로 미국 일리노이대 컴퓨터공학과 교수로 재직하다 지난해 5월 삼성전자에 영입됐다.
앞서 김 전무는 2015년 국제고성능컴퓨터구조심포지엄(HPCA·International Symposium on High Performance Computer Architecture)과 2016년 국제마이크로아키텍처심포지엄(MICRO·International Symposium on Microarchitecture)로부터도 명예의 전당 헌액자로 선정된 바 있다.
이들 3곳은 ‘세계 3대 컴퓨터 구조 학회’로 꼽히며, 학회마다 최소 8개 이상의 논문을 등재한 인물 가운데 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올린다.
ISCA 등 3개 학회의 명예의 전당에 모두 이름을 올린 인물은 지난 50년간 전세계에서도 20여명에 불과하고, 국내에서는 김 전무가 처음이다.
김 전무는 2016년 한국인으로서는 처음으로 전자공학 분야의 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임됐다.
또 지난 2017년에는 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 국제 학술행사에서 ‘올해의 가장 영향력 있는 논문상(2017 The Most Influential Paper)’을 받기도 했다.
김 전무는 지난해 삼성전자 입사 후 인공지능(AI) 분야에서 응용할 수 있는 차세대 메모리 반도체 연구 등을 진행하고 있다.
그는 “1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐다”면서 “이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 말했다.
