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LG전자 주방가전, 캐나다서 유명 셰프와 ‘추억의 요리’ 캠페인 진행

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Thursday, August 01, 2019, 10:08:39

캐나다 유명 셰프 안나 올슨과 함께 ‘LG 키친 메모리 레스큐’ 캠페인 열어
스피드 로스팅은 기존 대비 조리속도와 에너지효율 각각 최대 20%, 최대 16% 개선

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“가족들과 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고, 즐거운 시간 어떠세요?”

 

LG전자가 최근 캐나다 유명 셰프 안나 올슨(Anna Olson)과 함께 LG 프로베이크 컨벡션 오븐(Probake Convection® Oven)을 이용해 추억의 음식을 만드는 ‘키친 메모리 레스큐(Kitchen Memory Rescue)’ 캠페인을 1일 진행했다.

 

이 캠페인은 배달음식이 점차 늘어나는 추세에 착안, 고객들이 주방가전을 이용해 가족들과 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고 즐거운 시간을 갖자는 취지다.

 

시장조사업체 앵거스리드글로벌(Angus Reid Global)과 댈하우지대학교(Dalhousie University)가 지난 5월 캐나다 고객 1500명을 대상으로 진행한 공동 설문조사에 따르면 29%가 우버 이츠(Uber Eats)나 푸도라(Foodora)와 같은 배달 앱(App)을 사용한 적이 있다고 답했다.

 

LG전자와 안나 올슨은 추억의 음식을 만들어달라며 LG전자 캐나다법인 SNS 계정으로 보낸 고객들의 사연을 받고 LG 프로베이크 컨벡션 오븐을 사용해 사연 속 음식을 그대로 재현해 맛보게 했다. 누구나 사연 속 음식의 레시피를 즐길 수 있도록 LG전자 캐나다법인 홈페이지와 안나 올슨의 SNS 계정을 통해 공유했다.

 

LG 프로베이크 컨벡션 오븐은 뛰어난 조리 성능, 사용 편의성, 직관적인 기능 등을 갖춰 북미시장에서 인기가 높다. 이 제품은 스피드 로스팅 기능(Speed Roasting Function)을 탑재해 기존 제품 대비 최대 20% 더 빠르게 음식을 조리할 수 있다. 에너지효율도 기존 제품 대비 최대 16% 높다.

 

또 프로베이크 컨벡션 시스템은 오븐 안에서 뜨거워진 공기가 순환하며 음식물을 골고루 빠르게 조리해준다. 이 시스템은 섬세한 조리, 빠른 조리 등 고객이 선택한 모드에 맞게 최상의 요리를 만들어준다.

 

이외에도 이 제품은 최대 7.3세제곱피트(ft3)의 넉넉한 용량을 갖춰 다양한 요리를 동시에 조리할 수 있다.

 

LG전자 캐나다법인장 김재승 상무는 “가족들이 함께 음식을 요리해서 먹으며 편안하고 즐거운 시간을 가질 수 있도록 이번 캠페인을 준비했다”며 “주방가전 제품을 활용해 다양한 마케팅 활동을 지속할 것”이라고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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