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오렌지라이프, 미국·캐나다 보험사와 대면채널 전략 논의

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Friday, August 23, 2019, 10:08:09

노스웨스턴 뮤추얼·매스뮤추얼·캐나다라이프와 지식교류세션 진행

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 오렌지라이프(사장 정문국)는 ‘FC(재정 컨설턴트)채널 혁신을 위한 전속채널 미래 전략 및 성장 모멘텀 확보’를 주제로 지난 5일부터 1주일 간 미국·캐나다 선도 보험사들(노스웨스턴 뮤추얼·매스뮤추얼·캐나다라이프)과 지식교류세션을 진행했다고 23일 밝혔다.

 

이번 세션은 저출산·고령화 등 인구구조 변화에 따른 시장 포화와 저금리, 저성장 추세 지속 등 국내 보험시장이 처한 어려움을 이겨내고 업계를 선도하는 새로운 보험운영모델과 미래 전략을 준비하기 위해 마련됐다.

 

오렌지라이프 임원, 본부장, 지점장, 실무자들은 각 보험사의 본사와 지점을 방문해 해당 회사의 임원과 실무진들을 만나 회사별 전략과 사례를 공유하는 시간을 보냈다.

 

오렌지라이프 관계자는 “참석자들이 보험업을 둘러싼 전반적인 이슈들과 성장 둔화 현상에 공감대를 이뤘다”며 “설계사 증원과 생산성 향상 측면에서도 공통적으로 어려움을 겪고 있는 것을 확인했다”고 말했다.

 

이어 “각 회사들은 오렌지라이프의 AiTOM(FC 활동관리시스템), 오렌지라이프와 함께하는 오늘(고객소통플랫폼) 등 혁신 디지털 플랫폼을 시연하자 큰 관심을 보였다”며 “다양한 리크루팅 전략과 차별화된 신인육성 프로그램, 2030 밀레니얼 세대를 대상으로 한 증원과 코칭 전략에도 집중했다”고 덧붙였다.

 

한편 대면채널 경쟁력을 보유한 노스웨스턴 뮤추얼·매스뮤추얼·캐나다라이프 등은 고능률 설계사를 증대하는 방안, 우수신인 리크루팅, 동반영업활동 활성화 등에 많은 시사점을 안겼다고 사측은 설명했다.

 

김범수 오렌지라이프 상무는 “앞으로도 전략과 의견을 지속적으로 교환하며 통합적인 관점에서 영업전략, FC정신, 디지털화, 본사 관리, 맞춤형 영업지원 등의 전략 방향을 수립하겠다” 며 “이에 따른 실행력도 강화해 차별화된 영업환경과 고객대상 금융서비스를 제공할 것”이라고 전했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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