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SK종합화학, 미국서 ‘팩 엑스포’ 참가...패키징 시장 공략

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Monday, September 23, 2019, 10:09:56

‘원스톱(One-Stop) 패키징 솔루션’ 전시..고부가 제품 중심

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK이노베이션 자회사 SK종합화학이 차세대 주력사업으로 육성하는 패키징(Packaging) 사업 기반 글로벌 시장 공략에 나선다.

 

SK종합화학은 23일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열리는 ‘팩 엑스포(PACK EXPO) 2019’에 참가한다고 이날 밝혔다. SK이노베이션은 “SK종합화학이 추진하는 글로벌 성장 전략과 미래 성장 동력으로 집중 육성하고 있는 패키징 사업을 확대하고자 참여하게 됐다”고 말했다.

 

SK종합화학은 지난 2017년 미국 다우케미칼 EAA(Ethylene Acrylic Acid·에틸렌 아크릴산)와 PVDC(Poly Vinylidene Chloride·폴리염화비닐리덴) 사업을 인수했다. 이후 패키징 사업 포트폴리오와 솔루션 역량을 키우며 글로벌 시장 공략에 나서고 있다.

 

 

SK종합화학이 미국에서 열리는 글로벌 전시에 참여한 것은 이번이 처음이다. 이번 전시에서 SK종합화학은 ‘원스톱(One-Stop) 패키징 솔루션’을 주요 테마로 잡았다. 이는 SK종합화학이 확보한 패키징 분야 핵심 소재를 바탕으로 차별화된 솔루션을 원스톱으로 제공한다는 의미가 담겼다.

 

SK종합화학은 다층용(Multi-Layer) 필름과 필름용 레진(Resin) 6개 제품 등을 전시한다. 고부가 포장재인 PrimacorTM, SARANTM이 대표적이다. 식음료 패키징 등 차세대 주력 제품군 위주로 전시장을 구성했다.

 

나경수 SK종합화학 사장 등 경영진도 현장을 직접 방문했다. 나경수 사장은 “미국 등 선진시장일수록 고품질 고부가 패키징 제품 수요가 높아 성장 잠재력이 높다”며 “SK종합화학 기술력과 패키징 분야 포트폴리오를 지속 강화해 글로벌 최상급 패키징 회사로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.

 

한편, 팩 엑스포는 참가업체만 2000여 개, 방문객만 3만여 명에 이르는 북미 최대 규모 패키징 제품 관련 전시회다. SK종합화학은 남측 전시장에 약 35평 규모 부스와 회의 공간을 마련했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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