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미스터피자, 이번 주말 배민 앱 주문 시 최대 1만 3000원 할인

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Friday, September 27, 2019, 15:09:06

세트 포함 전 메뉴 적용 가능한 3000원 할인 쿠폰 무제한 제공
HOT&NEW 피자(L) 구매 시 최대 1만 3000원까지 할인 혜택

 

인더뉴스 주동일 기자 | 미스터피자가 주말 동안 배달의 민족 앱에서 할인 이벤트를 진행한다. 타 프로모션에 중복 적용할 수 있는 3000원 할인 쿠폰을 무제한 제공하고, HOT&NEW 피자를 주문하는 고객에겐 최대 1만 3000원까지 할인해준다.

 

MP그룹이 운영하는 미스터피자는 오는 28·29일 배달의 민족 앱에서 할인 행사를 진행한다. 주말 이틀 동안 배달의 민족 앱으로 주문하는 소비자에게 미스터피자 전용 3000원 할인 쿠폰을 무제한 제공한다.

 

제공하는 할인 쿠폰은 세트 메뉴에도 사용할 수 있고 타 프로모션 중복 적용이 가능하다. 쿠폰은 배민 앱 내 미스터피자 이벤트 페이지에서 발급할 수 있고, 주문 당 1회 사용할 수 있다.

 

또 HOT&NEW 피자(L) 7종 중 하나를 구매하는 이들에겐 1만원 할인 혜택을 제공한다. 3000원 할인 쿠폰을 중복 적용할 경우 최대 1만 3000원까지 할인받을 수 있다. HOT&NEW는 찰떡과 샐러드를 올린 ‘찰떡단고감’을 비롯해 ‘부라타치즈’·‘핫앤핫’·‘올댓미트’·‘칠리치킨’·‘풀드포크’·‘트러플머쉬룸’ 등으로 구성했다.

 

미스터피자 관계자는 “배달 수요가 증가하는 주말을 맞아 더욱 많은 고객들에게 혜택을 제공하기 위해 배민 하루 종일 할인 이벤트에 참여하게 됐다”며 “주말 단 이틀 간 제공되는 최대 약 36% 할인 혜택을 누리시길 바란다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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