인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신 시대에 걸맞은 차세대 반도체를 선보였다.
삼성전자는 지난 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019’를 열었다고 24일 밝혔다. 삼성 테크 데이는 시스템 반도체와 메모리 반도체 부문에서 신제품과 신기술을 공개하는 행사로 매년 열린다. 올해로 세 번째를 맞았다.
삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 신경망처리장치(NPU) 코어 2개로 AI 연산 성능을 높인 고성능 모바일 AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’을 선보였다. 두 제품은 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반 모바일 솔루션이다.
엑시노스 990은 초당 10조회가 넘는 AI 연산 성능을 자랑한다. 2세대 NPU 코어 2개에 디지털 신호처리기(DSP)가 탑재됐다. NPU는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서로 병렬 연산에 강점이 있다.
엑시노스 모뎀 5123은 6GHz 이하 5G 네트워크에서 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한다. LTE와 5G망을 공유하는 비독립형(NSA) 방식과 5G만을 사용하는 독립형(SA) 방식 모두에 사용할 수 있다.
또한 주파수 8개를 하나로 묶는 기술을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크뿐만 아니라 밀리미터파(mmWave) 대역에서도 초당 최대 7.35Gb 다운로드 속도를 지원한다. 삼성전자는 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123을 연내 양산한다는 계획이다.
강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장은 “우리 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”며 “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123은 AI와 5G 시대에 최적화된 제품”이라고 말했다.
메모리 부문에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, ‘12GB uMCP’ 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술 사업화 전략을 공개했다.
삼성전자 7세대 V낸드에는 100단이 넘는 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정을 개선한 적층 기술과 칩 면적을 줄이는 기술이 접목됐다. 삼성전자는 이 제품을 내년에 출시할 계획이다.
PCIe Gen5 NVME SSD는 SATA SSD보다 최대 25배 이상 빠른 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발 중이다. 삼성전자는 “임의 읽기·쓰기 속도도 각각 340만 IOPS(초당 입출력 작업처리 속도), 40만 IOPS 조건을 만족할 것으로 예상된다”고 말했다.
최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 이날 개회사에서 “AI·5G·클라우드·엣지 컴퓨팅 등 시장 트렌드에 맞춘 차세대 반도체 솔루션을 선보일 수 있어 기쁘다”며 “앞으로도 혁신적인 반도체 기술 개발로 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어나가는 데 기여하겠다”고 말했다.
