검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

3분기 국내은행 이자이익 10.2조...6분기 연속 10조 넘겨

URL복사

Thursday, November 14, 2019, 10:11:34

NIM 하락에도 대출채권·운용자산 늘면서 전년보다 ↑
당기순이익은 3조 8000억으로 전년比 3000억 감소

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ국내은행의 3분기 이자이익이 10조 2000억원을 기록하며 6분기 연속 10조원을 넘겼습니다.

 

금융감독원이 14일 발표한 3분기 국내 은행 영업실적(잠정)에 따르면 국내 은행의 3분기 이자 이익은 10조 2000억원으로 작년 같은 기간보다 606억원(0.6%) 증가했습니다.

 

순이자마진(NIM)이 예금과 대출 금리 차 축소 영향으로 작년 3분기 1.65%에서 1.55%로 하락했으나 대출채권 등 운용자산이 6.4% 늘어나면서 이자 이익이 늘었습니다. 이자 이익은 분기별 특수성 외에 자산 성장세에 영향을 받는 경향이 있습니다.

 

비이자 이익은 1조 6000억원으로 작년 동기보다 소폭(121억원·0.8%↑) 늘었습니다. 수수료, 신탁, 유가증권 관련 이익이 전반적으로 증가한 데 따른 것입니다.

 

국내 은행의 3분기 당기 순이익은 3조 8000억원으로 전년 동기 대비 3000억원 줄었습니다. 비용 측면에서 3분기 판매비와 관리비는 5조 6000억원으로 집계됐습니다. 물건비 증가로 작년 동기(5조 4000억원) 대비 2000억원(3.9%) 증가한 수치입니다.

 

신규 부실 증가와 충당금 적립 확대 등의 영향으로 대손 비용은 1년 전보다 6000억원(79.5%) 늘어난 1조 5000억원이었습니다. 법인세 비용은 순이익 감소 등으로 같은 기간 3000억원 줄어든 1조 2000억원을 기록했습니다.

 

국내 은행의 3분기 총자산순이익률(ROA)은 0.55%, 자기자본순이익률(ROE)은 7.06%로 작년 동기(ROA 0.65%·ROE 8.26%)보다 각각 0.10%포인트, 1.20%포인트 하락했습니다. 1년 전보다 영업실적 개선 등으로 자산과 자본이 늘었으나 당기순이익이 감소한 데 따른 결과입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너