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GS그룹, 허태수 GS홈쇼핑 부회장으로 회장 교체

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Tuesday, December 03, 2019, 14:12:41

허창수 회장, LG그룹 분리부터 15년간 초대 회장 맡아
허태수 GS홈쇼핑 부회장, 주주 합의 통해 새 회장 추대

 

인더뉴스 주동일 기자 | GS그룹이 사장단 인사를 단행했습니다. 허창수 GS그룹 회장이 명예회장을 맡고, 허태수 GS홈쇼핑 부회장이 GS회장 자리를 맡기로 했습니다.

 

GS그룹은 사장단 회의를 열고 새 인사를 3일 발표했습니다. 사장단 회의에서 허창수 GS그룹 회장은 공식 사의를 표명했습니다. 허창수 회장은 GS그룹이 지난 2004년 LG그룹과 분리한 때부터 15년 동안 초대 회장을 맡아왔습니다.

 

허 회장은 GS 이사회 의장 자리를 함께 내려놓고, GS건설 회장직만 유지할 계획입니다. 대신 GS 명예회장으로 남아 그룹 경영 등 전반에 대한 조언을 해주기로 했습니다. 또 전경련 회장으로도 활동합니다.

 

GS 대표이사와 이사회 의장직 공식 승계는 내년 주주총회와 이사회를 통해 이뤄질 예정입니다. GS 그룹 회장 자리엔 허태수 GS홈쇼핑 부회장이 취임합니다. 허 신임회장은 주주간 합의를 통해 새 회장으로 추대됐습니다.

 

허 회장은 GS 창업주인 고 허만정 선생의 3남인 허준구 명예회장의 장남입니다. 허 신임회장은 5남입니다. 한편 이번 인사에서 허영수 GS건설 부회장도 상임고문으로 물러났습니다. 허윤홍 GS건설 부사장은 사장으로 승진하고, 허연수 GS리테일 사장은 부회장을 맡습니다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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