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보험사 임원 보수체계, 고정급 낮추고 성과급 비중 높여야 한다

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Friday, December 13, 2019, 18:12:07

이젬마 경희대 교수 “단기성과 위주 인센티브 차단 필요”
“CEO 보수는 금액·구성요소·평가방식 등 공개해야” 주장

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ국내 보험회사 임원보수체계에서 고정급 비율을 낮추고 변동보수 비중을 높여야 한다는 주장이 나왔습니다.

 

13일 코리안리빌딩 강당에서 열린 ‘보험회사의 경영자 보상체계 현황과 평가’토론회에서 제기된 의견입니다.

 

주제발표에 나선 이젬마 경희대학교 국제학부 교수는 “국내 보험사의 기본급(고정급) 지급 비율을 향후 3년간 점진적으로 낮춰 30% 이하로 설정하고 성과와 연관된 변동보수 지급 비중을 높여 나갈 필요가 있다”고 밝혔습니다.

 

이 교수는 국내 보험회사의 보수체계는 성과보수 지급 비중이 2018년 기준 23.9%에 머무는 등 고정금 위주라고 지적했는데요.

 

그는 “장기성과에 보상되는 연동보수 비율 확대를 위해 성과보수 중 당해 지급비율을 향후 3년간 점진적으로 30~40%로 낮춰야 한다”며 “지급기간도 5년 이상으로 점차 확대하고, CEO의 경우 더 긴 기간으로 설정해야 한다”고 말했습니다.

 

아울러 성과보수 산정기준 또한 원가방식 회계처리를 사용하고 있어 시장 상황과 미래 리스크를 반영하지 않아 단기성과에 치중하게 된다고 지적했습니다.

 

임원 보수 정보에 대한 공시 필요성도 언급했습니다. 현재 사업보고서와 연차보고서에 공시돼 있는 보수 정보를 하나의 보고서로 일원화하고 단일 장소에 공시해야 한다고 제안했습니다.

 

특히 보고서에 CEO 보수의 금액, 구성요소, 평가방식 등을 공개하는데 3년치 보수는 공시를 의무화해야 한다고 강조했습니다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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