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금융위, 내년 3조 규모 예산안 확정...혁신성장·포용금융 지원

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Friday, December 13, 2019, 16:12:33

2조9731억 편성..일자리 창출·경제 활력 회복 뒷받침

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융위원회가 오는 2020년 세출예산(일반회계)을 올해와 비슷한 수준인 약 3조원으로 확정했습니다.

 

13일 금융위는 2020년 세출예산을 2조 9731억원으로 확정했다고 밝혔습니다. 내년도 세출예산은 국책은행 등 출자사업 위주로 혁신금융·포용금융 지원을 통해 일자리 창출과 경제 활력 회복을 뒷받침하기 위해 편성됐습니다.

 

금융위 예산편성안 총지출 구조를 보면 KDB산업은행 출자 4505억원, IBK기업은행 출자 2640억원, 한국자산관리공사(캠코) 출자 400억원, 기타사업 829억원 등입니다. 혁신금융 지원에는 3959억원을 편성했습니다.

 

중소벤처기업과 중견기업의 성장자금 지원을 위한 혁신모험펀드 조성에 500억원을 출자할 예정입니다. 이를 바탕으로 민간 투자자금을 유치하고 기업 성장단계별 연속성 있는 자금을 공급할 계획입니다.

 

산업은행과 기업은행에 각각 880억원, 480억원을 출자해 산업구조 고도화를 지원할 예정입니다. 이들 국책은행은 해당 재원을 스마트화, 신산업 등에 대비한 중소·중견기업의 미래경쟁력 강화와 산업 생태계 역동성 제고를 위한 시설투자에 사용할 계획입니다.

 

내년도 신규 예산으로는 캠코에 400억원을 출자해 동산담보 회수지원기구를 설치합니다. 은행들이 동산담보를 적시에 환가처분할 수 있도록 재정을 투입해 인프라를 구축함으로써 동산금융 공급을 활성화할 방침입니다.

 

포용금융의 경우 소상공인과 혁신성장 지원을 위해 기업은행에 1785억원을 출자할 계획입니다. 기업은행은 이를 마중물로 소상공인·자영업자의 경영애로 해소를 위한 초저금리 대출 1조 2000억원과 혁신성장 분야 창업기업을 위한 특별대출 1조원을 공급합니다.

 

금융위 관계자는 “확정된 예산을 통해 혁신금융과 포용금융 지원이 뒷받침될 수 있도록 충실히 집행하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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