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토스뱅크, 인터넷전문은행 예비인가 획득...재수 끝에 진출 '성공'

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Monday, December 16, 2019, 11:12:58

금융위 “혁신·포용·안정성 준비 충실”
소소스마트·파밀리아스마트뱅크 탈락

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ토스뱅크 컨소시엄이 신규 인터넷 전문은행 사업을 위한 예비 인가를 받았습니다.

 

16일 금융위원회는 임시 정례회의를 열어 외부평가위원회 평가 의견 등을 고려해 토스뱅크에 인터넷 전문은행 예비 인가 결정을 내렸다고 밝혔습니다.

 

토스뱅크와 함께 신청서를 낸 소소스마트뱅크와 파밀리아스마트뱅크는 예비 인가를 받지 못했습니다. 토스뱅크는 지난 5월 지배구조와 자본 안정성 문제로 고배를 마셨으나 재도전 끝에 예비 인가를 획득했습니다.

 

당시 문제점으로 지적받은 지배구조·자본 안정성 문제를 해결한 결과로 풀이됩니다. 토스뱅크는 KEB하나은행과 SC제일은행 등을 주주로 끌어들여 지배구조 안정성을 높였고, 국제회계기준(IFRS)상 부채로 인식되는 상환전환우선주 전량을 지난달 전환우선주로 전환해 자본 안정성을 끌어올렸습니다.

 

토스뱅크는 무의결권부 우선주 625억원을 포함한 자본금 2500억원으로 사업을 시작합니다. 주주는 토스가 의결권 기준 34% 지분을 확보해 최대주주로, KEB하나은행·한화투자증권·중소기업중앙회·이랜드월드가 각각 10%씩 2대 주주로 참여했습니다. 기타 주주는 SC제일은행, 웰컴저축은행, 한국전자인증, 알토스벤처스, 굿워터캐피탈, 리빗캐피탈 등입니다.

 

토스뱅크는 내년 1월 중 본인가를 받으면 이후 6개월 이내에 영업을 시작해야 합니다. 내년 상반기에는 케이뱅크와 카카오뱅크를 제외한 새로운 인터넷전문은행을 볼 수 있을 예정입니다.

 

앞서 금융감독원 외부평가위원회(외평위)는 지난 12일부터 토스뱅크와 소소스마트뱅크에 대한 심사 평가를 진행했습니다. 파밀리아스마트뱅크는 관련 서류제출 미비로 심사 대상에서 제외됐습니다.

 

윤창호 금융위원회 금융산업국장은 “토스뱅크의 혁신역량과 금융혁신 의지가 강하고, 사업계획의 혁신성·포용성·안정성 등 모든 면에서 준비 상태가 충실하다는 금융감독원 외부평가위원회(외평위)의 심사가 있어 인가를 주기로 했다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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