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드림시큐리티, 아마존 통해 구독형서비스 개시

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Tuesday, January 07, 2020, 13:01:54

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 드림시큐리티(203650)는 아마존(AWS)을 통해 구독형서비스를 개시했다고 7일 밝혔습니다.

 

이번에 개시하는 구독형서비스는 안면인증기반 기업형 출퇴근관리 서비스인데요. 서비스 대상은 대규모 인력 관리가 필요한 사업장으로 이미 CJ대한통운의 국내 6개 물류센터 사업장을 고객으로 확보하고 있습니다.

 

드림시큐리티는 글로벌 클라우드 사업자 아마존(AWS)과 협력을 위해 2019년 초부터 미주법인을 설립하고 서비스를 준비해 왔습니다. 그 결과 아마존을 통해 월 단위 이용요금을 부과하는 구독형서비스를 출시하며 실제적인 글로벌 시장 진출을 위한 토대를 마련했습니다.

 

또한 이번 협력을 통해 비용 구조의 효율성도 높이게 됩니다. 드림시큐리티는 서비스 개시를 위해 아마존의 서버리스 기술을 활용했습니다.

 

서버리스 방식은 서비스 사용자가 별도의 서버를 구축하지 않기 때문에 고가의 서버구축에 대한 비용 부담이 없고 시간대별 트랙픽 사용량에 따라 아마존의 자원을 유연하게 사용할 수 있습니다.

 

특히 이 방식은 출퇴근 시간이 일정 시간대에 집중되어 서버의 유휴비용이 부담되는 대규모 사업장에 적합한 서비스로 물류현장뿐 아니라 대규모 현장 인력을 관리해야 하는 조선소, 건설 현장 등에서도 유용하게 사용할 수 있습니다.

 

드림시큐리티는 이번 구독형서비스 출시를 시작으로 아마존마켓플레이를 활용한 정보보안솔루션 글로벌 유통채널 확대, 글로벌 마케팅 지원을 위한 파트너사(APN)등급 상향 활동 등 아마존과의 협력관계를 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.

 

한편 드림시큐리티는 관계자는 “마이크로소프트(MS)의 실적에서 나타나듯이 향후 SW기업의 매출 성장 핵심은 서비스의 구독화에 있다”며 “산업의 트렌드에 맞춰 드림시큐리티 역시 선제적으로 구독경제의 실현하기 위해서 아마존과의 협력을 강화해 나갈 것”이라고 전했습니다.​

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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