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[CES 2020] 자율주행차, ‘어둠 속 검은 옷 보행자’도 잡아(?)낸다

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Wednesday, January 08, 2020, 11:01:58

SKT, 자율주행차용 ‘단일 광자 라이다’ 시제품 공개
파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈와 공동 개발
첨단 기술로 인식률 높여..보안·사회안전 분야 적용

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES) 2020에서 전장기업 파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈와 개발한 자율주행 자동차용 라이다(LiDAR) 시제품을 공개했습니다. 기존 기술보다 인식률을 높였으며 내년 상용화할 예정입니다.

 

8일 SK텔레콤이 선보인 ‘차세대 단일 광자 라이다(Single Photon LiDAR)’는 SK텔레콤 1550나노미터 파장 단일 광자 라이다 송수신 기술과 파이오니아 스마트센싱 이노베이션즈 2D 초소형 정밀기계 기술(MEMS)을 결합했습니다. 두 회사는 지난해 9월부터 공동 개발을 진행해 왔습니다.

 

라이다는 레이저를 사물에 비춰서 거리를 감지하고 이를 3D 영상으로 인식하는 장치입니다. 자율주행차가 사물을 인식하는데 필수적인 기술입니다.

 

 

SK텔레콤에 따르면 이번 기술에 적용된 2D MEMS 미러 스캐닝은 기존보다 높은 해상도를 확보하는 데 도움을 줍니다. 1550나노미터 파장의 레이저 모듈은 기존 905nm 파장보다 강한 출력을 사용해 최대 500m 떨어진 장거리 목표물도 탐지합니다.

 

이에 더해 세밀한 타이밍 제어로 미세한 신호를 감지하는 SPAD 방식을 적용했습니다. 도로 위 타이어나 검은 옷을 입은 보행자 등 빛 반사도가 낮은 물체도 탐지할 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.

 

또한 SK텔레콤 TCSPC 기술은 눈이나 비처럼 분산된 물체와 자동차 같은 고정된 물체를 구분합니다. 악천후 상황에서 목표물 식별 능력이 높아질 것으로 보입니다.

 

SK텔레콤은 차세대 단일 광자 라이다가 모빌리티 분야를 넘어 다양한 산업에서 활용될 것으로 기대하고 있습니다. 장거리 탐지 능력과 높은 식별률을 바탕으로 보안 분야에도 적용될 것으로 예상됩니다. 이밖에 구조, 구난 등 사회 안전 분야에서도 큰 역할을 담당할 것으로 보입니다.

 

이종민 SK텔레콤 테크이노베이션그룹장은 “앞으로도 SK텔레콤은 자율주행 분야뿐 아니라 다양한 산업 분야에서 경쟁력 있는 기술과 제품을 지속 개발할 것”이라며 “고객 요구에 맞는 서비스를 제공할 예정이다”라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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