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CJ제일제당, ‘레드 바론’ 피자 출시...냉동 피자 사업 재도약 박차

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Monday, January 13, 2020, 17:01:54

‘Red Baron’, 슈완스社 대표 브랜드..딥디쉬 치즈피자 출시로 국내 시장 영향력 확대 집중
슈완스社와의 교류 통해 선진 기술 확보 및 고메 피자 라인업 전면 업그레이드 추진

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣCJ제일제당이 냉동 피자 사업에 속도를 낼 예정입니다. 해외에서 선보인 냉동 피자 제품을 국내에 소개하는 등 국내 시장 영향력 확대를 위해 노력한다는 계획입니다.

 

CJ제일제당은 지난해 인수한 미국 슈완스社의 대표 제품 ‘Red Baron’ 딥디쉬 치즈피자를 국내 선보이는 한편, 슈완스社와의 기술 교류를 통해 기존 ‘고메’ 피자 라인업을 전면 업그레이드 하겠다고 13일 밝혔습니다.

 

국내 냉동 피자 시장 규모(닐슨 자료 기준)는 지난 2016년 198억 원에서 2017년 880억 원, 2018년 952억 원으로 3년간 꾸준히 성장하며 주목 받아 왔습니다. 하지만 올해 11월까지의 시장 규모는 약 587억 원으로, 867억 원을 기록한 전년 동기대비 30% 이상 줄었습니다.

 

CJ제일제당은 시장 정체 이유로 국내 제품의 맛 품질 한계와 업체들의 제조기술력 부족을 꼽았습니다. 성장 초기 당시 가성비 트렌드로 소비자가 많이 유입됐으나, 외식이나 배달 전문점 피자 대비 눅눅하고 딱딱한 도우·빈약한 토핑 등 맛 품질이 떨어져 재구매가 이뤄지지 않았다는 분석입니다.

 

제조기술력 부족 또한 시장 정체 이유 중 하나라고 설명했습니다. 피자는 만두 등 다른 냉동식품 대비 소비자들이 자주 찾는 메뉴가 아니었던 데다 시장 형성 또한 오래되지 않았습니다. 그렇다 보니 업체들의 제조 경험이 없고 기술 교류·정보·트렌드가 부족해 기술력이 상대적으로 떨어졌다는 설명입니다.

 

이에 CJ제일제당은 슈완스社의 대표 피자 브랜드 ‘Red Baron(레드 바론)’을 국내에 선보이며 시장 확장에 나선다는 계획입니다. ‘레드 바론’은 지난 1976년 첫 선을 보인 이후 큰 인기를 끌고 있는 정통 미국식 피자 브랜드입니다. 이번에 출시되는 제품은 ‘레드 바론 딥디쉬 치즈피자’로, 깊은 접시 모양인 딥디쉬(Deep Dish) 피자의 바삭한 도우와 깊고 진한 치즈 풍미가 특징입니다.

 

CJ제일제당은 “정체된 소비를 다시 일으키는 역할을 수행할 수 있도록 트렌드에 발맞춰 치즈의 맛 품질이 뛰어난 딥디쉬 제품으로 우선 출시했다”고 말했습니다.

 

회사 측에 따르면 실제로 최근 치즈가 포함된 다양한 가공식품이 큰 인기를 끌고 있고, 외식에서도 시카고 피자 형태의 딥디쉬 제품이 주목 받고 있습니다. 이후에도 ‘딥디쉬 하와이안 치즈피자’, ‘딥디쉬 베이컨 치즈피자’ 등을 추가로 선보여 시장 내 영향력을 확대해 나간다는 계획입니다.

 

선진 기술 확보도 추진됩니다. 50년간 축적된 슈완스社의 피자 연구개발 및 제조 기술 노하우와 CJ제일제당의 냉동식품 역량을 집약한다는 것인데요. 선진 제조 기술을 기반으로 대표 제품인 ‘고메’ 피자를 업그레이드 시키고, 올해 하반기에는 진천BC에서 본격적으로 제품을 생산하며 국내 냉동 피자 시장의 양적·질적성장을 이끌겠다는 방침입니다.

 

김숙진 CJ제일제당 냉동혁신팀장은 “피자의 맛 품질 구현에 대한 국내 제조사들의 기술력이 부족하다 보니 소비자 니즈와 입맛을 제대로 공략하지 못했고, 이를 극복하는 데 초점을 맞춰 전략 방향을 세웠다”며 “새로운 전략을 기반으로 냉동 피자도 전문점 피자 못지않다는 인식을 확산시켜 국내 냉동 피자 시장을 다시 한번 활성화시키는 데 주력할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 이번에 새롭게 출시하는 ‘레드 바론 딥디쉬 치즈피자’는 전자레인지나 에어프라이어로 간편하게 조리해 즐길 수 있는 간식용 피자입니다. 치즈 토핑이 가득 차 있어 풍미가 깊고 진하며, 단계별 발효와 숙성으로 도우가 층이 살아있고 바삭한 것이 특징입니다. 이달 말부터 대형마트에서 구매 가능하며, 가격은 5980원(2판입 기준)입니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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