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에이비엘바이오, JPM 컨퍼런스서 30곳 글로벌社와 기술협약 논의

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Monday, January 20, 2020, 14:01:17

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이비엘바이오(298380)는 JP 모건 헬스케어 컨퍼런스 2020(이하 컨퍼런스)에서 7곳의 빅파마를 포함해 약 30곳의 글로벌 제약·바이오 업체와 계약을 논의했다고 20일 밝혔다.

 

회사 관계자는 “이번 컨퍼런스에서는 에이비엘바이오가 개발중인 뇌질환 치료제 ABL301이 업계 관계자들의 큰 주목을 받았다”며 “전세계적으로 인류의 평균수명이 크게 증가하면서 뇌질환의 발병률과 심각성도 점차 정도를 더해가고 있다”고 설명했다.

 

이어 “한국 정부도 2018년 치매국가책임제를 채택하고 노인성 뇌질환에 대한 지원을 선언한 상황”이라며 “이에 따라 이번 컨퍼런스의 초점도 뇌질환과 관련된 파이프라인으로 맞춰졌다”고 덧붙였다.

 

ABL301은 새로운 투과기술인 BBB 플랫폼을 기반으로 뇌질환 치료제의 패러다임을 바꿨다는 평을 듣는다. 그 동안 치매 등의 기존 치료제들은 뇌혈관 장벽(BBB)을 투과하지 못해 약효가 제대로 발휘되지 못했다.

 

반면 이 치료제는 BBB 플랫폼을 이용해 동물실험에서 BBB 투과율을 기존 단독항체 치료제보다 8배 이상 향상시켰을 뿐 아니라 단 일회투여만으로 실험동물의 뇌 안에서 일주일 이상의 획기적인 잔존율 개선을 확인했다고 회사측은 전했다.

 

이번 컨퍼런스에서 각광받은 에이비엘바이오의 또다른 파이프라인은 이중항체 면역항암제인 ABL111, ABL503이다. 각 4-1BB와 PD-L1 항체를 기반으로 설계된 면역항암제로 단일항체 면역항암제와 달리 두 개의 항체를 이용해 면역항암 효과를 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

 

특히 ABL111과 ABL503은 모두 글로벌 바이오벤처인 아이맵(I-Mab)과의 기술협력을 통해 연구가 진행중이라는 점도 호재로 꼽힌다. 아이맵은 지난 17일 주당 14달러의 공모가로 1억 400만달러(한화로 약 1200억원)를 조달하며 나스닥에 상장한 바 있다.

 

기술개발 파트너사인 아이맵이 기술력을 인정받으며 나스닥에서 성공적으로 자금을 조달한 만큼 ABL111과 ABL503 파이프라인의 개발·수출에도 탄력을 받을 전망이다.

 

에이비엘바이오 관계자는 “회사설립 초창기부터 아이맵과 항체개발과 임상 양분야에서 상호신뢰를 토대로 긴밀한 기술협력을 이어가고 있다”며 “이번 아이맵 상장을 토대로 공동개발중인 파이프라인 연구에도 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

 

한편 오는 20일에는 미국 캘리포니아주 샌디에고에서 개최되는 글로벌 바이오 컨퍼런스인 펩톡(Peptalk)에 참가해 ABL001 임상 1a에 대한 발표를 진행할 예정이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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