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삼성전자, 반도체 271개사에 하반기 인센티브 417억원 지급

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Tuesday, January 21, 2020, 14:01:11

1차·2차 우수 협력사 직원 2만여명에 역대 최대 규모 전해

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 반도체 협력사 271개사에 총 417억 4000만원원 규모의 2019년 하반기 인센티브를 지급합니다.

 

이번 하반기 인센티브는 2010년 제도를 시행한 이래 최대 규모의 금액인데요. 삼성전자는 어려운 경영환경에도 반도체 사업장에 상주하는 1차, 2차 우수 협력사를 대상으로 지급 규모를 지속 확대하고 있습니다.

 

21일 삼성전자에 따르면 설 연휴 직전인 22일 협력사 임직원 2만여 명을 대상으로 인센티브를 지급해 사기 진작은 물론 내수 경기 활성화에도 기여할 계획입니다.

 

삼성전자는 2010년부터 올해로 11년째 인센티브 제도를 운영하고 있는데요. 생산·품질·환경안전·인프라·설비 유지보수·IT 협력사 등 지급 대상 업체를 지속적으로 확대해왔습니다.

 

또한 2018년부터 반도체 8개 협력사가 운영하고 있는 ‘반도체 정밀 배관 기술 아카데미 (Semiconductor-facilities Technology Academy, SfTA)’를 지원해 우수 인력 양성을 돕고 있습니다. 또 인적 자원 개발(HRD) 컨설팅을 통해 협력사의 교육 역량 향상도 지원하고 있습니다.

 

반도체 정밀 배관 기술 아카데미 2기 수료생인 파인텍의 정태관 사원은 “아카데미에서 15주의 교육과정을 거치며 배웠던 이론과 실습과정이 현재 업무에 많은 도움이 되고 있다”며 “현장에서 동료들과 안전에 주의를 기울이고 열심히 일했는데 인센티브까지 받게 돼 기쁘다”라고 말했습니다.

 

한편, 삼성전자는 2012년부터 명절에 근무하는 협력사 임직원을 대상으로 온누리 상품권을 지급해 지역경제 활성화에도 힘을 보태고 있습니다. 이번 설에 지급되는 규모는 15억 4000만원이며, 2012년부터 지급된 상품권 규모는 258억 3000만원에 달합니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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