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글로스퍼랩스, 리조트사업 진출...“안정적 수익원 확보 차원”

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Thursday, January 30, 2020, 09:01:53

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 글로스퍼랩스(032860)가 수익형 부동산 취득을 통해 리조트사업에 진출하며 캐쉬카우 창출에 박차를 가한다.

 

글로스퍼랩스는 이에치프로퍼티앤서비스로부터 수도권 소재 중대형규모의 리조트를 약 148억원에 인수하는 계약을 체결해 라이프스타일 호텔·기업연수 사업에 진출한다고 30일 밝혔다.

 

글로스퍼랩스가 인수한 리조트는 연간 100만명 이상이 즐겨 찾는 아침고요수목원에 인접한 리조트로 토지 7743㎡, 연면적 3139㎡ 규모다. 기업연수가 가능한 본관동을 포함한 총 8개 건물동과 수영장, 골프연습장, 노래방, 카페테리아 등 각종 위락, 편의시설들로 구성돼 있다.

 

글로스퍼랩스 관계자는 “이번에 인수한 리조트는 연간 1000만명 이상이 찾는 수도권 제일의 관광지 가평군 내 속해있다”며 “강남에서도 50분 정도면 도달할 수 있는 거리에 위치해 있는 등 최적의 입지조건을 갖췄다”고 설명했다.

 

이어 “이번 거래는 매매대금을 100억원 규모 전환사채를 발행해 지급하고 나머지 약 39억원은 기존 채무를 승계하는 방식으로 이뤄져 있기 때문에 별도의 현금 유출 없이 향후 안정적인 캐쉬플로우를 가져다 줄 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

 

한편 글로스퍼랩스는 기존 주력 사업인 금속유통 사업에 더해 최근 IT 블록체인 사업과 차세대 보안기술인 데이터스텔스(Data Stealth) 기술 등 신규 사업들을 전개해나가고 있다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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