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“최대 5만원 현금 받아 가세요”...카뱅, ‘프렌즈 체크카드 시즌 6’ 시작

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Monday, February 03, 2020, 15:02:20

편의점·배달앱 등 고객 소비 성향 반영해 혜택 추가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ카카오뱅크는 매월 최대 5만원의 캐시백 혜택을 받을 수 있는 '프렌즈 체크카드' 캐시백 프로모션 시즌 6을 시작한다고 3일 밝혔습니다.

 

시즌 6에서는 '카카오뱅크 체크카드' 사용자의 소비 성향과 선호도를 반영해 이용빈도가 높은 편의점과 배달앱을 캐시백 혜택 대상에 추가했습니다. CU편의점' 매장에서 1만원 이상 결제하면 1000원, 배달앱 '요기요'에서 2만원 이상 결제시 2000원의 캐시백을 받을 수 있습니다.

 

새학기, 취업시즌 등을 고려해 '카카오뱅크 체크카드'로 토익시험 4만원 이상 결제 시 4000원 캐시백 혜택도 신규로 추가했습니다. 지난 시즌에 이어 학원비는 20만원 이상이면 1만원을 돌려받을 수 있습니다. 학원비에는 학습지, 자동차학원, 독서실 등도 포함됩니다.

 

그간 고객의 호응이 높았던 영화, 통신요금 등에 대한 캐시백은 이번 시즌에도 이어집니다. '카카오뱅크 체크카드'는 지난해 12월 말 기준 1066만장이 발급됐습니다. 캐시백 프로모션은 전월 사용실적 30만원 이상 고객을 대상으로 합니다.

 

캐시백 혜택을 받은 사용 실적도 전월 실적에 포함하며 캐시백 혜택은 각 대상별 월 1회 제공합니다. 캐시백 프로모션과 별도로 전월 사용실적에 관계없이 0.2% 기본 캐시백(주말과 공휴일에는 0.2% 추가)을 제공합니다.

 

캐시백은 익월 10일에 ‘카카오뱅크 체크카드’가 연결된 카카오뱅크 입출금통장으로 입금됩니다. 더 자세한 캐시백 프로모션 대상은 카카오뱅크 모바일 애플리케이션에서 확인할 수 있다.

 

카카오뱅크 관계자는 “취업시즌과 자기계발에 관심이 높은 고객들을 고려해 학원비에 이어 토익시험 비용 등을 추가했다”며 “고객들의 실생활에 유용한 혜택으로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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