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삼성생명, 작년 4Q 변액보증 헤지손실 외 양호한 실적...‘매수’-유안타

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Wednesday, February 19, 2020, 08:02:08

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유안타증권은 19일 삼성생명(032830)에 대해 지난해 4분기 어닝 쇼크를 기록한 가운데 그 원인인 변액보증 헤지 손실이 매크로 상황 급변에 대비하기 위한 조치인만큼 부정적으로 볼 필요는 없다며 목표주가 8만 6000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

정태준 유안타증권 연구원은 “4분기 이익은 6억원으로 당사 추정치 585억원과 컨센서스 589억원을 하회했다”며 “투자손익이 변액보증 헤지손실(2160억원) 발생으로 추정치를 하회했기 때문. 이로 인해 운용자산이익률도 2.5%로 추정치를 밑돌았다”고 설명했다.

 

그는 “변액보증 헤지손실 발생은 4분기 중 금리와 증시가 동시에 상승했기 때문”이라며 “금리와 증시가 상승하면 변액보증준비금 적립액은 감소해 긍정적이나 이 효과는 올해 연말에 인식되기 때문에 단기적으로는 헤지손실만 부각된 것”이라고 분석했다.

 

이어 “따라서 선제적인 비용 적립의 개념으로 보는 것이 타당하다”며 “올해 연간 실적을 놓고 보면 변액보험 관련 손익으로 인한 전체 이익의 변동성은 감소할 것”이라고 전망했다.

 

정 연구원은 “보험손익과 책임준비금 전입액은 당사 추정치보다 양호한 모습”이라며 “보험손익은 보장성 신계약 증가로 수입보험료가 예상치를 상회한 가운데 신계약 마진 개선으로 지급률은 예상치를 하회했기 때문”이라고 평가했다.

 

이어 “책임준비금 전입액은 저축성 보유계약이 빠르게 하락하고 있기 때문으로 판단된다”며 “책임준비금 전입액 개선은 저축성 보유계약 감소에 따라 지속될 전망”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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