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실라키스 벤츠코리아 사장, 9월 미국행...“성공적 임기수행”

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Friday, May 01, 2020, 11:05:37

5년 임기 마치고 미국서 영업 및 제품총괄..후임은 뵨 하우버 스웨덴·덴마크 사장

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ지난 5년간 메르세데스-벤츠 코리아를 이끌었던 디미트리스 실라키스 대표이사 사장이 성공적인 임기를 마치고 한국을 떠납니다. 메르세데스-벤츠코리아는 지난해 8만대 가까운 실적을 올리며 수입차 원톱체제를 굳혔는데요. 한국에서 굵직한 성과를 달성한 실라키스 사장은 미국으로 이동해 새로운 도전에 나섭니다.

 

메르세데스-벤츠코리아는 뵨 하우버 메르세데스-벤츠 스웨덴 및 덴마크 사장이 8월 1일부로 신임 대표이사 사장으로 임명된다고 1일 밝혔습니다. 기존 실라키스 사장은 오는 9월 1일부터 메르세데스-벤츠 USA의 영업 및 제품을 총괄하게 될 예정입니다.

 

 

하우버 신임 사장은 1996년 다임러 그룹에 입사해 독일, 동남아시아 등에서 제품 전략, 네트워크 개발 등의 업무를 담당했습니다. 이후 2007년 중국의 메르세데스-벤츠 승용부문 세일즈 마케팅 업무를 시작으로 지난 2013년부터는 메르세데스-벤츠 중국 밴 부문의 대표를 역임했고, 2016년 메르세데스-벤츠 스웨덴 및 덴마크의 사장으로 부임했습니다.

 

하우버 사장은 스웨덴 및 덴마크 근무기간 동안 메르세데스-벤츠 친환경 차량 전략 수립 및 판매 증가에 기여했는데요. 이를 바탕으로 메르세데스-벤츠의 글로벌 친환경 차량 확대 성과에 공헌했다는 평가를 받고 있습니다.

 

하우버 사장은 “메르세데스-벤츠 코리아의 사장으로 새로 부임하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”며 “한국시장에서 메르세데스-벤츠만의 차별화된 가치와 최고의 고객만족을 제공해 성공을 이어나갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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