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신한은행, 소상공인·취약계층에 ‘희망의 도시락’ 캠페인 진행

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Thursday, May 14, 2020, 10:05:20

소상공인 매출 증대·취약계층 식사 지원..도시락 1만80개 전달

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ신한은행은 코로나19로 어려움을 겪고 있는 소상공인과 취약계층 지원을 위한 ‘희망의 도시락’ 캠페인을 시행한다고 14일 밝혔습니다.

 

이번 캠페인은 신한은행이 소상공인으로부터 구매한 희망의 도시락을 지역사회 취약 계층에게 전달하는 것입니다. 소상공인의 매출 증대를 통한 지역경제 활성화와 취약계층의 식(食)문제를 동시에 지원할 수 있는 사회공헌 활동입니다.

 

희망의 도시락 제작에는 신한은행이 지난 2017년부터 운영하고 있는 자영업자 역량강화 프로그램인 ‘신한SOHO사관학교’ 수료 고객 40여개 업체가 참여했습니다. 만들어진 도시락 1만80개(약 1억원 상당)는 경기·인천 지역 92개 사회복지관을 통해 취약 계층에 전달됐습니다.

 

신한은행 관계자는 “신한은행은 지역사회의 코로나19 피해극복을 위해 ‘우리동네 응원프로그램’, ‘착한 선결제 캠페인’ 등 다양한 지원을 계속해오고 있다”며 “앞으로도 책임있는 기업 시민의 역할을 성실히 수행해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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