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한화건설, 신축공사 현장서 이색 점등응원...“코로나19 극복”

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Monday, May 18, 2020, 09:05:58

코로나19 극복 응원 메시지
각 사의 릴레이 점등 캠페인

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한화건설이 여수의 랜드마크 단지에서 코로나19 극복을 응원하는 릴레이 캠페인에 동참했습니다.

 

한화건설은 지난 15일 ‘포레나(FORENA) 여수웅천 디 아일랜드’ 신축공사현장에서 코로나19 극복을 위한 점등 캠페인인 ‘Right Love 챌린지’에 동참했다고 18일 알렸습니다.

 

‘Right Love 챌린지’는 코로나19 극복 응원을 위한 국내 최초 랜드마크 릴레이 캠페인입니다. 건축물에 기업의 응원 메시지를 전달하고, SNS로 다음 기업을 지목하는 방식으로 진행됩니다.

 

국내에서는 9일 갤러리아백화점 명품관을 시작으로, 더플라자호텔, 12일 한화이글스가 캠페인에 참여해 점등한 바 있습니다. 한화건설은 14일 갤러리아백화점 센터시티점의 지목을 받아 5번째 주자로 동참했습니다.

 

이후 한화건설은 코로나 19 극복 응원에 기업들의 참여가 이어지길 바란다며 갤러리아백화점 광교점을 6번째 참여 주자로 지목했습니다.

 

한편 캠페인이 열린 한화건설의 ‘포레나 여수웅천 디 아일랜드’는 이전에도 점등 행사를 가졌습니다. 올해 3월에는 전남 소방 공무원의 국가직 전환을 축하하는 ‘국가직 119’ 점등을 진행한 바 있습니다.

 

이 지역 랜드마크로 주목받고 있는 ‘포레나 여수웅천 디 아일랜드’는 여수 웅천지구 내 생활숙박시설, 오피스텔, 관광숙박시설 등을 갖춘 건축물로, 지상 29층, 5개 동, 691실 규모입니다. 요트를 즐길 수 있는 마리나 항을 품고 있어 오는 6월 입주를 앞두고 해양 스포츠를 즐기는 이들에게 주목받고 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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