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한화손보, 암 전조질환부터 요양까지 보장하는 암보험 출시

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Monday, May 25, 2020, 14:05:37

‘LIFEPLUS 처음부터 지켜주는 암보험’..8대 특정기관 양성종양 등 수술비 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화손해보험이 암의 전조질환부터 가정에서의 호스피스 완화치료까지 보장하는 ‘LIFEPLUS 처음부터 지켜주는 암보험’을 선보였다.

 

25일 한화손보에 따르면 이 상품은 암진단비를 기본계약으로 유사암(기타피부암, 갑상선암, 제자리암, 경계성종양)과 계속암진단비 외 수술비, 입원비, 항암약물치료비 등 암과 관련된 위험을 모두 보장한다.

 

또 암 발병 이전에 나타나는 8대 특정기관 양성종양과 폴립 수술비, 암 유발 특정 바이러스 진단비 등을 신설했다. 여기에 암 치료 시 고통을 덜어 주기 위한 신경차단술·파괴술, 마약성진통제를 30일이상 처방받은 경우 보장하는 암통증완화치료비, 암치료로 인한 손상과 장해를 치료하기 위한 암재활치료비도 보장해 치료 이후 사회복귀를 도울 수 있도록 했다.

 

기존과 달라진 점도 있다. 이전에는 해당 시설에 입원해야만 말기암 호스피스 환자의 통증완화치료를 보장했지만, 이 상품은 말기암 환자의 호스피스 통증완화치료(가정형) 담보를 신설해 말기암 환자의 삶의 질까지 고려했다. 가입연령은 6세부터 최대 80세까지다.

 

안광진 장기보험팀장은 “이 상품은 암 질환 예방에서부터 진단, 치료, 재활, 말기 환자의 호스피스까지 케어하는 암보험”이라고 말했다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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