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신한·하나금융, 경쟁 대신 ‘협력’...글로벌 협력관계 구축

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Monday, May 25, 2020, 14:05:14

해외시장, 공동 진출·투자·네트워크 조성 나서
조용병 신한 회장 “새로운 금융 패러다임 제시”
김정태 하나 회장 “세계 금융사와 당당히 경쟁”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ신한금융그룹과 하나금융그룹은 글로벌 경쟁력 강화를 위해 서로 협력하고 과당경쟁을 지양하기로 합의했습니다.

 

25일 두 그룹에 따르면 신한금융과 하나금융은 서울 중구 롯데호텔에서 '글로벌 경쟁력 강화를 위한 MOU(양해각서)'를 체결했다고 밝혔습니다.

 

이번 MOU 체결을 통해 두 그룹은 ▲글로벌 사업 전반의 공동 영업 기회 발굴 및 추진 ▲각국 규제·이슈에 대한 공동 대응 ▲공동 신규 해외시장 진출·해외 공동 투자·해외 네트워크 조성 등을 추진할 계획입니다.

 

그동안 국내 금융그룹들은 다양한 형태로 해외 진출과 투자를 진행했지만, 특정 지역 쏠림 현상과 국외 네트워크의 현지화·대형화 추진 정체 등을 겪어왔습니다.

 

이에 두 그룹은 세계적인 글로벌 금융사들과 경쟁하기 위해 국내 금융회사 간의 과당 경쟁을 지양할 계획입니다. 또 상호 보완·협력하는 관계 형성을 통한 질적 성장과 혁신이 필요하다는 점에 인식을 같이 했다고 밝혔습니다.

 

이날 행사에서 조용병 신한금융 회장은 “오늘 협약은 신한과 하나가 선의의 경쟁 관계를 극복하고 협력관계를 구축해 새로운 금융 패러다임을 제시한 것”이라며 “양 그룹이 글로벌 경쟁력을 키워 불확실한 글로벌 시장에서 새로운 돌파구를 만드는 기회가 될 것”이라고 말했습니다.

 

김정태 하나금융 회장도 “이번 협약은 두 그룹이 세계적 금융기관들과 당당히 경쟁할 수 있는 초석이 될 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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