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결혼한 40대, ‘질병·사고 경험’에 보험가입한다

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Monday, May 25, 2020, 16:05:30

1년 이내 보험가입자 절반 가까이 ‘6건 이상 다건보유자’

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ결혼을 한 40대의 주된 보험 가입 이유가 ‘본인 또는 주변의 질병·사고 경험’인 것으로 나타났습니다. 이들은 또 기존 보험가입자가 더 많은 보험상품에 가입하는 경향을 보였습니다.

 

삼성생명 인생금융연구소는 25일 이런 내용을 담은 ‘40대 기혼가구 보험소비 특성연구’ 보고서를 내놨습니다. 보고서에는 수도권과 전국 5대 광역시에 거주하는 40~49세 2270명의 기혼자를 대상으로 설문과 심층 면접 조사를 진행한 결과가 담겨있습니다. 연령별 비교를 위해 50대 기혼자(505명)와 30대(527명) 설문조사도 병행했습니다.

 

조사 응답 비율을 보면 40대 기혼자의 경우 본인 또는 주변의 질병·사고 경험(39.5%)이 가장 높았으며 노후 걱정(33.3%), 설계사 또는 금융사 직원의 권유(24.9%) 순으로 비중이 높았습니다. 반면 30대는 가족과 지인의 권유가 39.0%로, 본인과 주변인의 질병·사고 경험에 의한 가입 비중은 24.3%에 불과했습니다.

 

한편 1년 이내 보험에 가입한 40대 기혼자 중에서 6개 이상 보험상품에 가입한 ‘다건 보유자’의 비중이 절반에 가까운 41.9%였습니다. 50대의 경우 ‘다건 보유자’의 추가 가입 비중이 28.7%에 그쳤습니다.

 

특히 다건 보유자는 최근 출시된 상품 가입을 선호하는 것으로 드러났습니다. 삼성생명 인생금융연구소 윤성은 연구원은 “기존에 가입한 보험의 효용을 인지하고 추가적인 보장에도 나선 것으로 해석된다”고 설명했습니다.

 

다만 암보험의 경우 다건 보유자(28.1%)와 함께 상품 보유개수가 적은 가입자(0~1건 수준)도 높은 가입 비중(39.6%)을 보였습니다. 윤 연구원은 “40대가 건강에 대한 관심이 높아지면서 중대질환에 좀 더 대비하고자 하는 욕구가 반영된 것으로 보인다"고 말했습니다.

 

40대는 또 평균 보험상품 가입 수가 6.1개로, 50대(5.1개)에 비해 소폭 높았습니다. 윤 연구원은 “40대가 합리적인 비용으로 여러 안전망을 구축할 수 있는 시기라는 점에서 본인뿐 아니라 가족의 보장을 좀 더 체계적으로 점검하고 보완하려는 노력이 필요하다”고 강조했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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